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TE
WE
BELDEN INC.
BRADY CORPORATION
SPOTSEE
SEEED TECHNOLOGY LIMITED
INTERLAKE STAMPING
MICROCHIP/MICROSEMI
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集成电路
分立器件
传感器/变送器
无源元件
连接器和线缆组件
光电元件
电源,电路保护
机电元件
MRO工业品/化工品/杂项制品
结构件和紧固件
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图像 封装 包装 应用 系列
T2070012013-001 TE DAF-13 http://www.te.com.cn 待上传图片
520207000 WE TWISTER FOR CA... http://www.we-online.com 待上传图片
C631207009 BELDEN IN... PIGTAIL-A CAT6... 待上传图片
CA31207009 BELDEN IN... PIGTAIL-A 10GX... 待上传图片
120700 BRADY COR... Labels Safety ... 待上传图片
20700 SPOTSEE Label-Informat... 待上传图片
322070019 SEEED TEC... 3D Printer ABS... 322070019
322070010 SEEED TEC... 3D Printer ABS... 322070010
341620700 PER DWG INTERLAKE... Bar, Transisto... 待上传图片
2070000 MICROCHIP... Development To... http://www.microsemi.com 待上传图片
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