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三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道遠
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拍明
原標題：三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道遠
三安集成在5G領域積極布局，尤其在DFB芯片方面取得了一定進展，但未來發展仍面臨挑戰。
三安集成在第22屆中國國際光電博覽會信息通信展上展示了其覆蓋數據通訊、云計算、3D感測和消費電子的產品布局，以及用于數據通信的2.5 - 25G VCSEL/PD/DFB和消費電子的808nm芯片制造能力。在5G移動通信系統中，承載網的信息通量和傳輸距離要求高，VCSEL解決方案在數據中心內的短距信號傳輸表現優越，而可直接調制的大功率DFB解決方案則很好地適應了承載網長距傳輸的需求。在面對5G、數據中心和移動通信網絡高達數百億元的海量光模組部署需求時，DFB是最佳的光源選擇之一。
目前，三安集成自主開發的25G DFB已通過國際客戶驗證，進入小規模量產階段，預計年底完成擴產計劃，達到100萬顆25G DFB激光器芯片的月產能。不過，三安集成也意識到，5G的成熟期會需要100G/400G以及更高功率的DFB，這正是其接下來的前進方向。
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