原標題：一文搞清楚排阻

一、排阻是什么？

定義：排阻（Resistor Network）是一種將多個電阻集成在一個封裝內的電子元件，通過內部電路連接實現電阻組合功能。
核心特點：

• 節省空間：單個排阻可替代多個分立電阻，縮小PCB面積。

• 一致性高：內部電阻參數（阻值、精度、溫度系數）高度匹配，適合精密電路。

• 成本優化：批量生產降低單個電阻成本，適合大規模生產。

二、排阻的分類與結構

1. 按內部連接方式分類

   
   

   類型	結構示意圖（簡化）	特點	典型應用
   獨立排阻	?-?-?-?（每個電阻獨立）	電阻間無電氣連接，可單獨使用	數字電路（如上拉/下拉電阻）
   串聯排阻	?→?→?→?（電阻首尾相連）	總阻值為各電阻之和	分壓電路、信號衰減
   并聯排阻	?∥?∥?∥?（電阻并聯）	總阻值小于最小電阻值	電流分配、負載匹配
   Bussed排阻	?-?-?-?（共端連接）	多個電阻共享一個公共端（如COM腳）	微控制器I/O口上拉/下拉

   
   

2. 按封裝形式分類

• SIP（單列直插）：引腳排列成單列，適合手工焊接或通孔PCB。

• DIP（雙列直插）：引腳排列成雙列，兼容標準插座。

• SMD（貼片）：如SOP、SOIC封裝，適合自動化貼片生產。

3. 按電阻精度分類

• 普通精度：±5%（如E24系列常用阻值）。

• 高精度：±1%（適合精密模擬電路）。

• 超精密：±0.1%（如儀器儀表、醫療設備）。

三、排阻的關鍵參數

1. 阻值（R）：單個電阻的標稱值（如10kΩ、100Ω）。

2. 公差（Tolerance）：阻值允許偏差（如±1%、±5%）。

3. 功率（Power Rating）：每個電阻的額定功率（如1/16W、1/10W）。

4. 溫度系數（TCR）：阻值隨溫度變化的系數（如±100ppm/℃）。

5. 封裝尺寸：影響PCB布局與散熱（如SIP-8、SOP-16）。

四、排阻的應用場景

1. 數字電路

• 上拉/下拉電阻：Bussed排阻常用于微控制器I/O口，確保未驅動時信號穩定（如5V系統用10kΩ上拉）。

• 總線終端匹配：減少信號反射（如I2C總線用4.7kΩ排阻）。

2. 模擬電路

• 分壓電路：串聯排阻用于電壓采樣（如ADC輸入分壓）。

• 偏置電路：為運算放大器提供參考電壓（如精密分壓排阻）。

3. 通信接口

• RS-485/RS-232終端電阻：匹配傳輸線阻抗（如120Ω排阻）。

• 以太網PHY芯片：Bussed排阻用于差分信號偏置。

4. LED驅動

• 限流排阻：保護LED免受過流損壞（如串聯排阻控制電流）。

五、排阻的選型指南

1. 明確需求

• 需要獨立電阻還是共享公共端？

• 阻值、精度、功率是否匹配電路要求？

2. 關注封裝

• 手工焊接優先選DIP/SIP，自動化生產選SMD。

• 引腳間距需與PCB設計兼容（如2.54mm或0.1英寸）。

3. 成本與供貨

• 常用阻值（如10kΩ、100Ω）更易采購且成本低。

• 避免選擇非標阻值（如83.2kΩ），可能增加成本與交期。

六、排阻與分立電阻的對比

七、常見問題與解決方案

1. 問題1：排阻過熱

• 原因：功率超過額定值（如1/16W排阻承載100mA電流）。

• 解決：增大功率規格或降低電流（如串聯分壓）。

2. 問題2：信號干擾

• 原因：排阻引腳過長或布局靠近高頻信號線。

• 解決：縮短引腳、增加屏蔽或改用高精度排阻。

3. 問題3：焊接不良

• 原因：SMD排阻貼片時虛焊或引腳氧化。

• 解決：優化回流焊曲線、使用助焊劑或更換引腳鍍層（如鍍金）。

八、總結

排阻通過集成化設計，在數字電路、通信接口等領域具有顯著優勢，尤其適合對空間、成本敏感的應用。選型時需重點關注阻值、精度、封裝與功率，并根據電路需求選擇獨立或Bussed類型。對于高精度模擬電路，仍需謹慎評估排阻的一致性與溫度系數。

直接建議：

• 新手入門：優先選擇SIP-8封裝、±5%精度的Bussed排阻（如10kΩ×8），用于微控制器I/O口。

• 進階應用：根據電路需求選擇高精度（±1%）或串聯/并聯排阻，并注意功率與散熱設計。

通過合理選型，排阻可顯著簡化PCB設計并提升可靠性，是電子工程師的必備元件之一。