原標題：成都仕芯半導體攜手Exact易科軟件打造全面信息化

一、合作背景：半導體產業信息化痛點與需求

1. 行業挑戰

• 研發周期長：半導體芯片設計需經歷EDA工具鏈、IP核集成、流片驗證等復雜流程，傳統信息化系統難以實時追蹤各環節狀態。

• 供應鏈協同難：晶圓代工、封測、設備供應商等環節數據割裂，導致交期延遲、良率波動（如某國產芯片廠商曾因供應鏈信息滯后導致良率下降15%）。

• 合規要求高：需滿足ISO 26262（車規級芯片）、GDPR（數據隱私）等標準，傳統系統難以實現全流程追溯。

2. 仕芯半導體的核心需求

• 端到端流程透明化：從客戶需求到產品交付的全鏈路可視化。

• 智能決策支持：基于歷史數據預測產能瓶頸、優化庫存策略。

• 敏捷響應能力：快速適配新工藝節點（如從28nm向14nm遷移）的信息化需求。

二、Exact易科軟件解決方案：技術架構與核心功能

1. 系統架構

• 模塊化設計：基于Exact Globe（ERP核心）+ Exact Synergy（協同平臺）+ 定制化行業插件（如半導體專用BOM管理）。

• 數據中臺：集成EDA工具（如Cadence、Synopsys）、MES系統、PLM數據，實現“一次錄入，全局共享”。

2. 關鍵功能模塊

   
   

   模塊	功能描述	仕芯半導體應用場景
   智能排產系統	基于AI算法動態調整晶圓廠產能分配，優化WIP（在制品）流轉效率。	14nm射頻芯片量產時，將晶圓加工周期從45天縮短至38天，良率提升3%。
   質量追溯系統	記錄每一片晶圓的設備參數、操作員、環境數據，支持正向/反向追溯。	車規級芯片故障時，2小時內定位到具體工藝步驟（如光刻機曝光參數異常）。
   供應商協同平臺	實時共享庫存、訂單、質檢報告，自動觸發補貨或退貨流程。	封測廠良率波動時，系統自動觸發供應商駐場審計流程，問題解決周期從7天縮短至2天。
   研發項目管理	集成IP核版本控制、仿真數據管理、測試用例庫，支持敏捷開發（Scrum）。	毫米波芯片開發中，將設計迭代周期從2周縮短至5天，并行驗證效率提升40%。

   
   

三、技術亮點：半導體行業專屬優化

1. EDA工具集成

• 自動化數據對接：通過API抓取Cadence Virtuoso的版圖數據、Synopsys HSPICE的仿真結果，自動生成BOM與工藝文件。

• 設計變更管理：實時同步IP核版本更新，避免因版本不一致導致的流片失敗（某企業曾因此損失超500萬元）。

2. 合規性增強

• 審計追蹤：記錄所有數據變更（如晶圓測試參數調整），滿足ISO 26262的ASIL-D級要求。

• 權限管控：基于角色的訪問控制（RBAC），確保車規級芯片設計數據僅限授權人員訪問。

3. AI預測分析

• 產能預測：結合歷史數據與市場趨勢，預測未來3個月晶圓廠產能缺口（準確率>85%）。

• 良率優化：通過機器學習分析設備參數與良率關系，自動推薦最佳工藝窗口（如光刻機焦距調整建議）。

四、實施效果：數據驅動的產業升級

1. 效率提升

• 訂單交付周期：從90天縮短至65天（行業平均75天）。

• 異常響應速度：設備故障處理時間從4小時縮短至1.5小時。

2. 成本降低

• 庫存周轉率：提升25%，年節省倉儲成本超300萬元。

• 流片成功率：從75%提升至88%，單次流片成本節省超200萬元。

3. 質量改善

• 客戶投訴率：下降40%，車規級芯片PPM（百萬分之一缺陷率）從15降至5。

• 認證周期：AEC-Q100認證時間從6個月縮短至4個月。

五、行業啟示：半導體信息化的未來方向

1. 從“流程自動化”到“數據智能”

• 傳統ERP僅實現流程線上化，而Exact方案通過數據中臺與AI算法，實現預測性維護、智能排產等高階應用。

2. 垂直行業定制化

• 通用ERP難以滿足半導體特殊需求（如晶圓批次管理、IP核版本控制），需選擇具備行業插件的解決方案。

3. 生態協同重要性

• 信息化需覆蓋EDA工具商、晶圓廠、封測廠等全產業鏈，Exact的協同平臺可打破數據孤島。

六、總結：半導體企業的“數字化心臟”

成都仕芯半導體與Exact易科軟件的合作，本質是為半導體企業植入一套“數字化心臟”：

• 實時感知：通過數據中臺采集全鏈路數據。

• 智能決策：基于AI算法優化生產、質量、供應鏈。

• 敏捷響應：快速適配新工藝、新市場、新合規要求。

這一模式不僅提升單家企業競爭力，更推動中國半導體產業從“經驗驅動”向“數據驅動”轉型，為國產芯片突破技術封鎖提供底層支撐。未來，隨著AI與工業互聯網的深度融合，此類信息化解決方案或將成為半導體企業參與全球競爭的“標配”。