成都仕芯半導體攜手Exact易科軟件打造全面信息化


原標題:成都仕芯半導體攜手Exact易科軟件打造全面信息化
一、合作背景:半導體產業信息化痛點與需求
行業挑戰
研發周期長:半導體芯片設計需經歷EDA工具鏈、IP核集成、流片驗證等復雜流程,傳統信息化系統難以實時追蹤各環節狀態。
供應鏈協同難:晶圓代工、封測、設備供應商等環節數據割裂,導致交期延遲、良率波動(如某國產芯片廠商曾因供應鏈信息滯后導致良率下降15%)。
合規要求高:需滿足ISO 26262(車規級芯片)、GDPR(數據隱私)等標準,傳統系統難以實現全流程追溯。
仕芯半導體的核心需求
端到端流程透明化:從客戶需求到產品交付的全鏈路可視化。
智能決策支持:基于歷史數據預測產能瓶頸、優化庫存策略。
敏捷響應能力:快速適配新工藝節點(如從28nm向14nm遷移)的信息化需求。
二、Exact易科軟件解決方案:技術架構與核心功能
系統架構
模塊化設計:基于Exact Globe(ERP核心)+ Exact Synergy(協同平臺)+ 定制化行業插件(如半導體專用BOM管理)。
數據中臺:集成EDA工具(如Cadence、Synopsys)、MES系統、PLM數據,實現“一次錄入,全局共享”。
關鍵功能模塊
模塊 功能描述 仕芯半導體應用場景 智能排產系統 基于AI算法動態調整晶圓廠產能分配,優化WIP(在制品)流轉效率。 14nm射頻芯片量產時,將晶圓加工周期從45天縮短至38天,良率提升3%。 質量追溯系統 記錄每一片晶圓的設備參數、操作員、環境數據,支持正向/反向追溯。 車規級芯片故障時,2小時內定位到具體工藝步驟(如光刻機曝光參數異常)。 供應商協同平臺 實時共享庫存、訂單、質檢報告,自動觸發補貨或退貨流程。 封測廠良率波動時,系統自動觸發供應商駐場審計流程,問題解決周期從7天縮短至2天。 研發項目管理 集成IP核版本控制、仿真數據管理、測試用例庫,支持敏捷開發(Scrum)。 毫米波芯片開發中,將設計迭代周期從2周縮短至5天,并行驗證效率提升40%。
三、技術亮點:半導體行業專屬優化
EDA工具集成
自動化數據對接:通過API抓取Cadence Virtuoso的版圖數據、Synopsys HSPICE的仿真結果,自動生成BOM與工藝文件。
設計變更管理:實時同步IP核版本更新,避免因版本不一致導致的流片失敗(某企業曾因此損失超500萬元)。
合規性增強
審計追蹤:記錄所有數據變更(如晶圓測試參數調整),滿足ISO 26262的ASIL-D級要求。
權限管控:基于角色的訪問控制(RBAC),確保車規級芯片設計數據僅限授權人員訪問。
AI預測分析
產能預測:結合歷史數據與市場趨勢,預測未來3個月晶圓廠產能缺口(準確率>85%)。
良率優化:通過機器學習分析設備參數與良率關系,自動推薦最佳工藝窗口(如光刻機焦距調整建議)。
四、實施效果:數據驅動的產業升級
效率提升
訂單交付周期:從90天縮短至65天(行業平均75天)。
異常響應速度:設備故障處理時間從4小時縮短至1.5小時。
成本降低
庫存周轉率:提升25%,年節省倉儲成本超300萬元。
流片成功率:從75%提升至88%,單次流片成本節省超200萬元。
質量改善
客戶投訴率:下降40%,車規級芯片PPM(百萬分之一缺陷率)從15降至5。
認證周期:AEC-Q100認證時間從6個月縮短至4個月。
五、行業啟示:半導體信息化的未來方向
從“流程自動化”到“數據智能”
傳統ERP僅實現流程線上化,而Exact方案通過數據中臺與AI算法,實現預測性維護、智能排產等高階應用。
垂直行業定制化
通用ERP難以滿足半導體特殊需求(如晶圓批次管理、IP核版本控制),需選擇具備行業插件的解決方案。
生態協同重要性
信息化需覆蓋EDA工具商、晶圓廠、封測廠等全產業鏈,Exact的協同平臺可打破數據孤島。
六、總結:半導體企業的“數字化心臟”
成都仕芯半導體與Exact易科軟件的合作,本質是為半導體企業植入一套“數字化心臟”:
實時感知:通過數據中臺采集全鏈路數據。
智能決策:基于AI算法優化生產、質量、供應鏈。
敏捷響應:快速適配新工藝、新市場、新合規要求。
這一模式不僅提升單家企業競爭力,更推動中國半導體產業從“經驗驅動”向“數據驅動”轉型,為國產芯片突破技術封鎖提供底層支撐。未來,隨著AI與工業互聯網的深度融合,此類信息化解決方案或將成為半導體企業參與全球競爭的“標配”。
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