原標題：外媒：中國的半導體反擊戰，有勇氣有實力但不可偏科

外媒對中國半導體反擊戰的評論“有勇氣有實力但不可偏科”，客觀反映了中國在半導體領域應對外部壓力時的戰略特點與挑戰。以下是對這一評價的分析：

一、勇氣與實力的體現

1. 政策與資金支持

• 中國政府通過“大基金”等政策工具，持續加大對半導體產業的投入，推動產業鏈上下游協同發展。

• 在成熟制程芯片領域，中國已建成超100條28nm及以上生產線，2025年產能預計占全球70%，形成規?；瘍瀯?。

2. 技術突破與自主化

• 華為昇騰910C AI芯片采用7nm堆疊技術，性能對標英偉達A100，成本僅為三分之一。

• 長江存儲232層NAND閃存量產，價格僅為美光同性能產品的60%，直接擠壓國際巨頭市場份額。

3. 產業鏈重構與反制

• 通過出口管制稀有金屬（如鎵、鍺等），精準打擊美國軍工與半導體產業，展現資源與技術雙重威懾力。

• 推動“去美化”設備替代，如國產28nm光刻機實現95%本土化，中微刻蝕機、北方華創薄膜設備逐步替代美國設備。

二、不可偏科的必要性

1. 避免“偏科”風險

• 中國半導體產業需平衡先進制程與成熟制程的發展，避免過度依賴單一領域。

• 例如，盡管成熟制程產能龐大，但先進制程（如7nm以下）仍需持續投入，以應對未來技術競爭。

2. 補齊短板

• 在EDA軟件、光刻膠、電子特氣等關鍵材料與設備領域，中國仍需突破技術壁壘，減少對進口依賴。

• 例如，EDA工具市場仍由美國Cadence、Synopsys主導，國產EDA需加速追趕。

3. 人才培養與生態建設

• 半導體產業是技術密集型行業，需持續投入人才培養，避免因人才短缺導致技術斷層。

• 同時，需構建完整的產業生態，包括設計、制造、封測、材料、設備等環節的協同發展。

三、挑戰與應對

1. 技術封鎖與市場壓力

• 美國通過出口管制、投資限制等手段，試圖遏制中國半導體產業發展。

• 中國需通過自主創新與國際合作，突破技術封鎖，同時拓展多元化市場。

2. 資源整合與協同發展

• 半導體產業涉及多個領域，需加強跨部門、跨企業的資源整合，形成合力。

• 例如，通過“產學研用”結合，加速技術成果轉化，提升產業競爭力。

3. 長期戰略與短期目標平衡

• 半導體產業是長期投入、持續積累的行業，需保持戰略定力，避免短期波動影響長期發展。

• 同時，需根據市場變化，靈活調整短期目標，確保產業健康可持續發展。

四、未來展望

中國半導體產業的反擊戰，既是應對外部壓力的必然選擇，也是實現自主可控、推動產業升級的必由之路。通過持續投入、技術創新與生態構建，中國有望在全球半導體產業中占據更重要地位。但需警惕“偏科”風險，確保產業鏈各環節均衡發展，真正實現從“跟跑”到“并跑”乃至“領跑”的跨越。