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DELO 推出了適用于電子工業的液體壓敏粘合劑
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原標題：DELO 推出了適用于電子工業的液體壓敏粘合劑
DELO推出的適用于電子工業的液體壓敏粘合劑（Liquid Pressure Sensitive Adhesives, LPSA）為電子制造領域帶來了創新解決方案。該產品結合了傳統膠帶的即時粘接特性與液體粘合劑的精確點膠和自動化優勢，顯著提升了生產效率和工藝靈活性。
技術優勢
即時粘接與自動化兼容
LPSA在點膠后通過UV光照射即可快速形成粘性表面，實現元器件的即時粘接，無需額外夾具，且完全兼容全自動生產線。這一特性解決了傳統膠帶在小面積或復雜幾何形狀元器件上自動化處理耗時的問題。高精度與復雜結構適配
支持微小元器件和三維幾何形狀的精確點膠，避免了膠帶在切割復雜形狀時產生的材料浪費。例如，在智能手機揚聲器或顯示器框的粘接中，LPSA可實現亞毫米級精度的粘接，且粘接后無需額外固化步驟。化學基材多樣性
DELO提供基于丙烯酸和環氧樹脂的LPSA產品，滿足不同強度和應用需求。例如，DELO PHOTOBOND PS4130以丙烯酸為基材，具有柔韌性和抗剝離性能，適用于中等強度粘接；DELO KATIOBOND PS6372以環氧樹脂為基材，具備高強度和耐熱性，適用于汽車傳感器等嚴苛環境。
應用場景
智能手機制造：用于揚聲器、顯示器框等微型元器件的粘接，提升生產效率并降低材料成本。
汽車電子：滿足汽車工業對高強度和耐熱性的要求，例如在傳感器盲孔結構中的粘接應用。
微電子封裝：通過窄而高的膠線實現玻璃濾片與半導體芯片的直接粘接，適用于CMOS圖像傳感器等高精度封裝。
行業影響
LPSA的推出為電子工業提供了更高效的粘接解決方案，尤其在自動化生產和高精度要求場景中表現出色。其環保特性（如減少邊角料浪費）和低能耗固化工藝也符合現代制造業的可持續發展趨勢。
DELO的LPSA技術不僅解決了傳統膠帶的局限性，還通過材料創新和工藝優化，為電子工業的精密制造提供了新的可能性。
責任編輯：David
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