原標題：八種電流與線寬的關系公式

在電子工程領域，特別是PCB（印制電路板）設計中，電流與線寬的關系至關重要。以下是八種描述電流與線寬關系的公式或方法：

1. 經驗公式

• 公式：I = 0.15 × W

• 說明：這是一個經驗公式，其中I代表電流（安培），W代表線寬（通常以英寸或毫米為單位，但在此公式中未明確指出單位，需根據實際應用確定）。此公式提供了一個快速的估算方法，但可能不夠精確，因為它沒有考慮銅箔厚度和容許溫升等因素。

2. 考慮銅箔厚度的經驗公式

• 公式：I = K × T0.75

• 說明：這是一個更復雜的經驗公式，其中I代表容許的最大電流（安培），K為修正系數（一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048），T為最大溫升（攝氏度），A為覆銅截面積（單位為平方密爾，而非毫米）。這個公式考慮了銅箔厚度（通過截面積A體現）和溫升對電流承載能力的影響。

3. 線寬與電流承載能力的直接比例關系

• 說明：在一般情況下，PCB走線越寬，其載流能力越大。但這不是簡單的線性關系，因為還受到銅箔厚度、容許溫升和制造工藝等因素的影響。

4. 電流密度法

• 方法：先計算track的截面積（銅箔厚度乘以線寬），然后乘以一個電流密度經驗值（通常為15~25安培/平方毫米）。

• 說明：這種方法提供了一種更精確的估算電流承載能力的方式，但需要知道銅箔的確切厚度和線寬。

5. PCB溫度阻抗計算軟件

• 方法：使用專門的PCB溫度阻抗計算軟件（如PCBTEMP），輸入導線位置、溫度、線寬和銅箔厚度等參數，軟件將計算出通過的電流。

• 說明：這種方法提供了高精度的計算結果，但需要專業的軟件和一定的操作經驗。

6. 考慮焊盤和過孔的影響

• 說明：在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響。焊盤較多的線段在過錫后，其電流承載值會大大增加。因此，在估算電流承載能力時，需要考慮這些因素。

7. 降額使用法

• 方法：當使用銅皮作為導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考相關表格中的數值降額50%去選擇考慮。

• 說明：這種方法是為了確保電路的安全性和可靠性，通過降低載流量的使用標準來增加電路的裕量。

8. 國際標準或規范

• 參考：可以查閱相關的國際標準或規范（如MIL-STD-275等），這些標準或規范中通常包含了關于PCB電流與線寬關系的詳細數據和表格。

• 說明：這種方法提供了權威的數據支持，但可能需要付費獲取或受到版權限制。

請注意，以上公式和方法都是基于經驗或特定條件下的估算值，實際應用中可能需要根據具體情況進行調整和優化。在PCB設計中，確保電流與線寬的匹配是至關重要的，以避免電路過載、發熱和損壞等問題。