原標題：工程師PCB設計中的14個常見錯誤

在PCB（印制電路板）設計中，工程師可能會遇到多種常見錯誤。這些錯誤可能會影響電路板的性能、可靠性和制造成本。以下是工程師在PCB設計中可能遇到的14個常見錯誤：

一、原理圖設計錯誤

1. ERC報告管腳沒有接入信號：

• 可能原因：創建封裝時給管腳定義了I/O屬性，但元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，導致管腳與線沒有連上；或者創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線；最常見的原因是沒有建立工程文件。

2. 元件跑到圖紙界外：

• 可能原因：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

3. 創建的工程文件網絡表只能部分調入PCB：

• 可能原因：生成netlist時沒有選擇為global。

二、PCB布局與布線錯誤

4. 網絡載入時報告NODE沒有找到：

• 可能原因：原理圖中的元件使用了PCB庫中沒有的封裝，或者使用了名稱、pin number不一致的封裝。

5. DRC報告網絡被分成幾個部分：

• 表示這個網絡沒有連通?？赡苁窃诓季€過程中出現了斷路或未連接的引腳。

6. 焊盤重疊：

• 可能導致重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。多層板中，在同一位置既有連接盤又有隔離盤，會導致隔離、連接錯誤。

7. 圖形層使用不規范：

• 如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在TOP層，造成誤解。在各層上有很多設計垃圾，如斷線、無用的邊框、標注等。

8. 字符不合理：

• 字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。字符太小會造成絲網印刷困難，太大會使字符相互重疊、難以分辨。

9. 單面焊盤設置孔徑：

• 單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，在產生鉆孔數據時，此位置會出現孔的坐標，導致問題。如果單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤作為SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

10. 用填充塊畫焊盤：

• 這樣雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數據。該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

三、PCB制造與工藝錯誤

11. 電地層既設計散熱盤又有信號線：

• 正像及負像圖形設計在一起，容易出現錯誤。

12. 大面積網格間距太小：

• 網格線間距小于0.3mm時，PCB制造過程中圖形轉移工序在顯影后容易產生碎膜造成斷線，增加加工難度。

13. 圖形距外框太近：

• 應至少保證0.2mm以上的間距（V-cut處0.35mm以上），否則在外型加工時會引起銅箔起翹及阻焊劑脫落，影響外觀質量（包括多層板內層銅皮）。

14. 外形邊框設計不明確：

• 很多層都設計了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型。標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

四、其他常見錯誤

• 走線及通孔之間的間隙過小：

• 這可能導致酸陷阱孔，增加加工難度和成本。

• 散熱走線未能正確連接到覆銅或平面：

• 這會影響電路板的散熱性能。

• 元件放置不當：

• 關鍵元件（如電源、地線、高速信號線）未放置在最佳位置，可能導致信號干擾、電磁兼容性問題和熱管理問題。

• 走線不連續或寬度選擇不當：

• 走線斷裂會導致信號完整性問題，而寬度選擇不當則可能影響電流密度和電阻。

為了避免這些錯誤，工程師在PCB設計過程中應仔細核對原理圖、規范布局與布線、注意制造與工藝要求，并遵循最佳實踐。同時，使用專業的PCB設計軟件和工具也可以幫助減少錯誤并提高設計效率。