原標題：涉及光刻膠、碳化硅外延片等領域，總投資4898億元的216個項目集中簽約上海

2021年4月7日，在2021年上海全球投資促進大會上，上海市216個重大產業項目集中簽約，總投資4898億元，這些項目涉及集成電路、生物醫藥、人工智能、金融、總部類項目等多個領域。其中，與光刻膠、碳化硅外延片等領域相關的簽約項目具體情況如下：

光刻膠領域

• 彤程光刻膠制造項目：

• 投資主體：上海彤程電子材料有限公司

• 投資金額：計劃投資9億元

• 建設內容：在化工區新建半導體光刻膠及配套試劑項目

• 產能規劃：年產1.1萬噸半導體光刻膠及2萬噸相關配套溶劑

• 項目意義：將進一步推動中國光刻膠生產本土化

碳化硅外延片領域

• 碳化硅總部及產業園項目：

• 投資主體：中科鋼研及上海國宏中宇科技發展有限公司

• 合作方案：“一總部、一研究院、一生產基地”三個一的戰略發展合作方案

• 項目內容：擬落地運營碳化硅微粉、碳化硅晶體及碳化硅外延片項目

• 項目意義：作為龍頭企業，國宏中宇將積極引進上下游產業鏈企業，打造碳化硅谷

此外，簽約的集成電路項目還包括梧升研發總部項目、金宏電子特氣制造項目等。這些項目的成功簽約，不僅展示了上海市在集成電路、生物醫藥、人工智能等高科技領域的強勁發展勢頭，也體現了上海市政府對于推動產業升級和創新發展的高度重視。

綜上所述，總投資4898億元的216個項目集中簽約上海，為上海市的經濟發展注入了新的活力，同時也為中國的高科技產業發展提供了有力支撐。