原標題：為應對全球缺芯，臺積電將把 2021 年資本支出增至 300-310 億美元

為應對全球芯片短缺問題，臺積電確實將2021年的資本支出增加至300~310億美元。以下是對此情況的詳細分析：

一、資本支出增加的背景

1. 全球芯片短缺：由于多種原因，如需求激增、供應鏈中斷和產(chǎn)能不足等，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了芯片短缺問題。這影響了許多行業(yè)，包括汽車、電子和通信等。

2. 臺積電的市場地位：作為全球領(lǐng)先的芯片代工廠商，臺積電在芯片制造領(lǐng)域擁有重要地位。其生產(chǎn)的芯片廣泛應用于各種現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，從智能手機到智能電視，再到汽車等。

二、資本支出增加的具體措施

1. 增加投資規(guī)模：臺積電將2021年的資本支出從原計劃的250~280億美元上調(diào)至300~310億美元，上調(diào)幅度為10%~20%。這一增加的投資將主要用于提高產(chǎn)能和研發(fā)先進制程工藝。

2. 研發(fā)先進工藝：臺積電將加快3nm、2nm等先進工藝的研發(fā)和量產(chǎn)。這些先進工藝將有助于提高芯片的性能和能效，滿足市場對高性能芯片的需求。

3. 擴大產(chǎn)能：臺積電還計劃通過增加生產(chǎn)線和擴大工廠規(guī)模等方式來提高產(chǎn)能。這將有助于緩解全球芯片短缺問題，并滿足市場對芯片的需求。

三、資本支出增加的影響

1. 提高競爭力：通過增加投資和提高產(chǎn)能，臺積電將能夠更好地滿足市場需求，提高其在芯片制造領(lǐng)域的競爭力。

2. 促進技術(shù)創(chuàng)新：增加對先進工藝的研發(fā)投資將有助于臺積電在技術(shù)創(chuàng)新方面保持領(lǐng)先地位，推動芯片制造業(yè)的發(fā)展。

3. 推動經(jīng)濟增長：作為全球領(lǐng)先的芯片代工廠商，臺積電的資本支出增加將帶動整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，促進經(jīng)濟增長。

四、臺積電的其他舉措

除了增加資本支出外，臺積電還采取了其他措施來應對全球芯片短缺問題。例如，臺積電已正式宣布在日本熊本市建廠，主要生產(chǎn)22納米和28納米的芯片，并計劃于2024年底前量產(chǎn)。這一舉措將有助于擴大臺積電的產(chǎn)能，并滿足亞洲市場對芯片的需求。

綜上所述，為應對全球芯片短缺問題，臺積電將2021年的資本支出增加至300~310億美元。這一舉措將有助于提高臺積電的產(chǎn)能和競爭力，推動技術(shù)創(chuàng)新和經(jīng)濟增長。同時，臺積電還采取了其他措施來應對全球芯片短缺問題，包括在日本建廠等。