原標題：高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數據呼叫

高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數據呼叫，這一事件標志著5G通信技術的又一重要里程碑。以下是對此事件的詳細解讀：

一、事件概述

高通技術公司宣布成功完成基于5G獨立組網（SA）模式下Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫。這一成就展示了高通在5G通信技術領域的領導力和創新能力。

二、技術細節

1. 頻段聚合：

• 高通技術公司工程師利用搭載第4代高通驍龍? X65 5G調制解調器及射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機形態的終端，實現了5G Sub-6GHz FDD頻段和28GHz毫米波頻段的雙連接數據呼叫，以及5G Sub-6GHz TDD頻段和39GHz毫米波頻段的雙連接數據呼叫。

• 頻段聚合技術包括利用毫米波和Sub-6GHz頻段的雙連接，這對于提供新一代消費級與企業級應用所需的數千兆比特速度和超大容量至關重要。

2. 技術意義：

• 跨不同類型無線電頻譜的頻段組合，將支持5G移動終端在頗具挑戰的網絡環境下（如人流密集和交通樞紐場所）也能通過無線連接實現媲美有線寬帶的速度。

• 此外，該技術還能夠面向家庭和小型企業提供穩健可靠的5G固定無線接入服務。

三、市場影響

1. 全球兼容性：

• 搭載驍龍X65的智能手機形態終端成功連接至采用是德科技5G網絡仿真解決方案的5G網絡，展示了高通技術公司解決方案與已在全球部署的5G SA網絡的全球兼容性和互操作性。

2. 商用前景：

• 高通技術公司一直引領全球5G毫米波開發及商用，已經出樣面向智能手機的第4代毫米波芯片組。驍龍X65和高通QTM545天線模組正在向客戶出樣，商用終端預計在2021年晚些時候面市。

• 根據全球移動供應商協會（GSA）相關數據，全球已有超過100款商用和預商用5G毫米波終端，覆蓋手機、PC、移動熱點、CPE等。幾乎上述所有終端都搭載了驍龍5G調制解調器及射頻系統。

四、技術展望

高通技術公司高級副總裁兼4G/5G業務總經理馬德嘉表示：“作為全球領先的無線科技創新者，高通技術公司不斷開創能夠提升性能、擴大全球覆蓋的5G解決方案。此次我們實現的里程碑將毫米波頻段的大帶寬優勢與Sub-6GHz FDD/TDD頻段的廣覆蓋優勢相結合，支持全球消費者和企業充分利用5G網絡和終端，尤其是在帶寬需求大、傳統無線連接無法滿足的區域。”

綜上所述，高通利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數據呼叫，不僅展示了其在5G通信技術領域的領先地位，也為未來的5G應用和發展奠定了堅實基礎。