原標題：涵蓋設計、制造、封測等環節，5億美元英銳半導體科技智能終端產品及模組項目開工

英銳半導體科技智能終端產品及模組項目是一個涵蓋設計、制造、封測等環節的大型項目，以下是該項目的詳細情況：

一、項目背景與投資

• 項目名稱：英銳半導體科技智能終端產品及模組項目

• 投資金額：5億美元（另有說法為31.8億元人民幣，可能是根據不同匯率或投資階段有所調整）

• 投資主體：英銳半導體國際有限公司（英銳集團在香港的子公司）

• 建設地點：山東日照經濟技術開發區

二、項目內容與規模

• 建設內容：該項目將建成集成電路研發設計、晶圓制造、封裝測試、智能終端產品和銷售為一體的全產業鏈生產基地。

• 產品應用：產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、電源管理、智能終端、軌道交通、智能電網等高端市場。

• 產能與產值：全部達產后年可實現產值22億元，稅收8000萬元。

三、項目進度與規劃

• 開工時間：2021年5月7日

• 建設分期：項目分三期建設，逐步推進全產業鏈的布局與完善。

• 供電線路建設：為確保項目穩定運行，項目還規劃了專門的供電線路，并進行了相關監理項目的招標工作。

四、項目意義與影響

• 產業升級：該項目的實施有助于推動日照經開區乃至整個山東省的半導體產業發展，提升產業鏈水平。

• 就業與稅收：項目達產后將帶來顯著的稅收貢獻，并創造大量就業機會，促進當地經濟發展。

• 技術創新：通過引進先進的半導體技術和設備，項目將促進技術創新和產業升級，提升中國在全球半導體市場的競爭力。

綜上所述，英銳半導體科技智能終端產品及模組項目是一個涵蓋設計、制造、封測等環節的大型全產業鏈項目，對于推動半導體產業發展、提升產業鏈水平、促進經濟發展和技術創新具有重要意義。