原標題：聯發科發布全新 5G 移動處理器天璣 900：采用 6nm 工藝

聯發科發布的全新5G移動處理器天璣900，是一款基于6nm先進工藝制造的芯片，以下是關于這款處理器的詳細介紹：

一、制造工藝與架構設計

天璣900采用6nm工藝制造，這使得芯片在保持高性能的同時，能夠實現更低的功耗。其CPU架構設計為八核，包括2個主頻為2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心。這種架構設計既保證了芯片在處理復雜任務時的強大性能，又能夠在日常使用中實現節能。

二、圖形處理與AI性能

天璣900搭載了Arm Mali-G68 MC4 GPU，這款GPU不僅性能強勁，而且功耗控制得當，能夠為手機游戲玩家提供流暢的游戲體驗，并延長電池續航。同時，天璣900還配備了MediaTek第三代APU（AI處理器），具備INT8、INT16和FP16運算的浮點精度優勢，以高能效AI性能提升AI拍照應用體驗，支持AI白平衡、AI自動對焦等拍攝功能。

三、多媒體與顯示技術

天璣900在多媒體方面表現出色，它支持硬件級4K HDR視頻錄制引擎，最高可支持1.08億像素的攝像頭，能夠捕捉更加清晰、細膩的畫面。同時，它還支持120Hz的FHD+超高清分辨率顯示，以及MediaTek MiraVision畫質引擎，能夠智能調整視頻流的畫質，如顏色、亮度、對比度等，從而帶來更加出色的視覺體驗。

四、5G與網絡連接

作為一款5G移動處理器，天璣900在5G技術方面同樣領先。它支持5G Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合技術，可實現高達120MHz的頻譜帶寬。同時，它還支持SA/NSA組網、5G雙卡雙待、雙全網通和雙卡VoNR服務。結合MediaTek 5G UltraSave省電技術，可進一步降低5G通信功耗，延長終端續航。此外，天璣900還集成了2x2 MIMO Wi-Fi 6、藍牙5.2和GNSS等技術，提供了更加穩定、快速的網絡連接。

五、應用場景與終端產品

天璣900適用于各種中高端5G智能手機，能夠為這些設備提供更快的應用程序反應速度、更高更穩的游戲幀率以及更好的網絡連接體驗。同時，其出色的影像創作能力和增強的AI相機應用也使得搭載天璣900的智能手機在攝影和攝像方面表現出色。此外，天璣900還支持MediaTek HyperEngine游戲引擎，提供了先進的來電不斷網技術和超級熱點游戲模式等功能，為用戶帶來更加流暢、穩定的游戲體驗。

綜上所述，聯發科發布的全新5G移動處理器天璣900在制造工藝、架構設計、圖形處理與AI性能、多媒體與顯示技術、5G與網絡連接以及應用場景與終端產品等方面都表現出色。這款處理器的發布將推動中高端5G智能手機市場的發展，并為用戶帶來更加出色的使用體驗。