原標題：獲得10.75億元補貼！臺積電將與20家日系企業合作研發3D IC材料

臺積電獲得10.75億元補貼，并與20家日系企業合作研發3D IC材料的詳情如下：

一、合作背景與補貼情況

1. 合作背景：臺積電作為全球領先的半導體代工廠，一直在半導體制造領域保持領先地位。為了進一步提升技術實力和市場競爭力，臺積電決定與日本企業合作，共同研發3D IC材料。

2. 補貼情況：根據《日本經濟新聞》的報道，日本政府已于2021年5月31日確定，將對臺積電在日本茨城縣筑波市建立的研發中心計劃提供補助。補助金額為總經費370億日元（約人民幣21.5億元）的一半，即約10.75億元人民幣。

二、合作企業與研發內容

1. 合作企業：臺積電將與包括Ibiden、信越化學、長瀨產業（Nagase）和芝浦機械（Shibaura Machine）等在內的20家日本企業合作。這些企業在基板、光刻膠、材料、設備等領域具有顯著優勢，與臺積電的合作將有助于雙方在3D IC材料研發方面取得突破。

2. 研發內容：雙方將共同致力于3D IC封裝材料的研發。3D IC封裝技術可以節省空間和材料，并且比以前的2D技術更節能。隨著封裝中需要包含的最小單元（稱為芯片晶片的切塊位）縮小到3納米甚至更小，3D IC封裝技術的作用將越來越大。

v三、合作意義與影響

1. 技術突破：臺積電與日本企業的合作將有助于雙方在3D IC材料研發方面取得技術突破，提升雙方在半導體領域的競爭力。

2. 市場擴張：通過與日本企業的合作，臺積電將進一步拓展其在亞洲乃至全球的市場份額，增強其在半導體行業的領先地位。

3. 產業鏈整合：此次合作將促進半導體產業鏈的整合與優化，提高整體產業鏈的效率和競爭力。

4. 推動日本半導體產業復興：日本希望通過引進臺積電來提升其半導體制造能力，此次合作將有助于日本半導體產業的復興與發展。

四、未來展望

1. 加速研發進程：隨著日本補貼政策的確定和雙方合作的深入，臺積電在日本的3D IC材料研發中心的建設將加速進行。預計測試產線將在“日本產業技術總合研究所”開始進行整備，并在未來正式進行研究開發工作。

2. 拓展合作領域：除了3D IC材料研發外，雙方還有望在更多領域展開合作，共同推動半導體技術的發展與創新。

3. 加強國際合作：此次合作將加強臺積電與日本企業之間的國際合作與交流，為雙方在全球半導體市場的競爭與發展提供有力支持。

綜上所述，臺積電獲得10.75億元補貼并與20家日系企業合作研發3D IC材料是半導體行業的一項重要舉措。這將有助于雙方在技術、市場和產業鏈等方面取得突破與發展，為半導體行業的未來發展注入新的活力。