原標題：應用材料公司在芯片布線領域取得重大突破，驅動邏輯微縮進入3 納米及以下技術節點

應用材料公司在芯片布線領域確實取得了重大突破，成功驅動邏輯微縮進入3納米及以下技術節點。以下是關于這一突破的具體介紹：

一、技術背景與挑戰

隨著芯片制造技術的不斷發展，晶體管尺寸的不斷縮小帶來了性能的提升，但同時也對互連布線提出了更高的挑戰。互連布線越細，電阻越大，導致性能降低和功耗增加。因此，如何在保持晶體管性能提升的同時，解決互連布線帶來的問題，成為了芯片制造領域的一大難題。

二、技術突破

應用材料公司針對這一難題，開發了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術——Endura? Copper Barrier Seed IMS?（以下簡稱Endura IMS）。這一技術在高真空條件下，將七種不同的工藝技術集成到了一個系統中，包括ALD、PVD、CVD、銅回流、表面處理、界面工程和計量等。通過這一整合，Endura IMS實現了以下突破：

1. 電阻降低：Endura IMS采用了選擇性ALD沉積技術，取代了原先的共形沉積，從而消除了通過接口的高電阻性障礙。同時，銅回流技術實現了在窄間隙中的無空洞間隙填充，進一步降低了電阻。據應用材料公司介紹，通過這一技術，通孔接觸界面的電阻降低了高達50%。

2. 性能與功耗改善：電阻的降低直接帶來了芯片性能和功耗的改善。在3納米及以下技術節點，Endura IMS使得邏輯微縮得以繼續，同時保持了芯片的高性能和低功耗。

三、市場應用與前景

Endura IMS技術已經被全球領先的邏輯節點代工廠客戶采用，并應用于實際生產中。這一技術的成功應用，不僅推動了芯片制造技術的發展，也為智能手機、數據中心等高性能計算領域帶來了更加先進的芯片解決方案。

此外，隨著AI時代的到來，對芯片能效的要求越來越高。應用材料公司的這一技術突破，為AI運算的永續增長提供了有力的支持。未來，隨著背面供電網絡技術（BSPDN）等新技術的發展，應用材料公司在芯片布線領域的商機將進一步擴大。

綜上所述，應用材料公司在芯片布線領域取得的重大突破，不僅解決了互連布線帶來的挑戰，也推動了芯片制造技術的發展和應用。這一技術突破對于提高芯片性能、降低功耗以及推動AI運算的永續增長具有重要意義。