原標題：photonicSENS與高通達成合作

PhotonicSENS與高通已達成合作，以下是關于此次合作的詳細歸納：

一、合作背景

• PhotonicSENS是下一代深度感知領域單鏡頭3D攝像頭的領先供應商。

• 高通（Qualcomm Technologies, Inc.）是全球領先的無線科技創新者，其驍龍（Snapdragon）系列移動平臺在智能手機等移動設備中廣泛應用。

二、合作目的

雙方合作旨在加速PhotonicSENS行業領先的單鏡頭3D攝像頭技術的商業化進程，通過高通的驍龍平臺為智能手機制造商提供更先進的深度感知解決方案。

三、合作內容

• 基于高通的驍龍888 5G移動平臺，PhotonicSENS提供了完整的3D深度攝像頭參考設計。

• 該參考設計基于PhotonicSENS的單鏡頭apiCAM技術，能夠用單個設備同時提供RGB圖像和深度圖。

• 通過增強的攝影功能、1.4Mpx深度圖、最少的組件數量、最低的成本和功耗，以及在任何環境中都能實現的最佳性能，為智能手機制造商提供差異化的手段。

四、合作意義

• 對PhotonicSENS而言，此次合作有助于將其尖端的3D傳感解決方案推向市場，擴大市場份額和品牌影響力。

• 對高通而言，通過與PhotonicSENS的合作，可以進一步豐富其驍龍平臺的功能和特性，提升平臺在智能手機等移動設備中的競爭力。

• 對智能手機制造商而言，雙方的合作提供了更先進的深度感知解決方案，有助于提升智能手機的拍照和AR等體驗，增強產品的市場競爭力。

五、合作成果與展望

• PhotonicSENS已成為高通平臺解決方案生態系統計劃的一部分，該計劃使軟件和應用程序供應商能夠預先集成和優化解決方案，為原始設備制造商提供卓越的用戶體驗和功能差異化。

• 未來，雙方將繼續深化合作，共同推動3D攝像頭技術在智能手機等移動設備中的普及和應用。

綜上所述，PhotonicSENS與高通的合作是一次雙贏的合作，有助于推動3D攝像頭技術的商業化和普及，為消費者提供更優質的智能手機拍照和AR體驗。