原標題：高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小規模蜂窩5G RAN平臺

高通公司確實宣布推出了FSM200xx系列第二代小規模蜂窩5G RAN平臺，以下是關于該平臺的詳細介紹：

一、平臺概述

FSM200xx系列是高通公司推出的第二代用于小規模蜂窩的5G無線接入網絡（RAN）平臺。該平臺是業界首個符合3GPP Release 16規范的5G開放式RAN（O-RAN）平臺，建立在高通公司對5G技術的持續投資之上。

二、技術特點

1. 頻段支持：FSM200xx平臺支持所有商業上可用的毫米波和Sub-6頻段，這意味著它可以同時在室內和室外環境中充分利用5G連接。這些頻段包括n259（41GHz）、n258（26GHz）等毫米波頻段以及FDD等Sub-6GHz頻段。

2. 增強型超可靠低延遲通信（eURLLC）：該平臺支持eURLLC，這意味著它為工廠的關鍵基礎設施的自動化做好準備，能夠提供工廠自動化、關鍵任務型機器設備控制所需的低時延和鏈路可靠性（高達99.9999%）。

3. 靈活和開放的架構：FSM200xx遵循靈活和開放的架構，OEM和運營商可以根據他們的需求，以模塊化和互操作的方式在各種情況下部署它。這降低了部署成本，并使得該平臺更容易在各種環境中應用。

4. 全球頻段支持：該平臺支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段，為在機場、醫院、辦公室、家庭等不同領域使用的移動終端提供5G連接。

三、應用場景

FSM200xx平臺旨在滿足多種5G部署需求，包括公共網絡和企業專網、室內和戶外毫米波與Sub-6GHz頻段以及工業自動化等。它適用于機場、場館、醫院和火車站等人流密集環境，提供無縫的網絡連接。此外，該平臺還支持現有和新興供應商加速商用和部署開放式虛擬5G RAN網絡。

四、市場合作與反響

高通公司正在與多家OEM廠商合作，如Capgemini、富士康、Airspan等，共同為下一代基礎設施提供動力。這些合作伙伴對FSM200xx平臺表示了高度認可和期待，并計劃基于該平臺開發下一代5G產品。

五、總結

FSM200xx系列第二代小規模蜂窩5G RAN平臺是高通公司在5G技術領域的又一重要創新。該平臺以其強大的技術支持、靈活的開放架構和廣泛的應用場景，為全球5G網絡的普及和發展注入了新的動力。隨著5G技術的不斷演進和應用場景的不斷拓展，FSM200xx平臺將在未來發揮更加重要的作用。