中電鵬程已研發(fā)出第三代半導體晶圓劃片機,預計年底量產


原標題:中電鵬程已研發(fā)出第三代半導體晶圓劃片機,預計年底量產
中電鵬程確實已經研發(fā)出第三代半導體晶圓劃片機,并預計年底量產。以下是對該事件的詳細概述:
一、研發(fā)背景與意義
在半導體行業(yè)中,晶圓劃片機是不可或缺的關鍵設備。隨著第三代半導體材料的廣泛應用,如碳化硅(SiC)等,其硬度大、化學穩(wěn)定性高的特性對劃片設備提出了更高的要求。中電鵬程智能裝備有限公司(簡稱“中電鵬程”)積極響應市場需求,成功研發(fā)出適用于第三代半導體的晶圓劃片機,填補了國內在這一領域的空白。
二、產品特點與技術優(yōu)勢
高精度:中電鵬程研發(fā)的晶圓劃片機在晶圓吸真空后,產品的平面度小于5微米,確保了高精度的劃片效果。
適用性廣:該設備能夠應對第三代半導體材料的特殊性,如碳化硅的高硬度和化學穩(wěn)定性,有效解決了現(xiàn)有劃片設備在加工這類材料時存在的加工難度大、刀片壽命短等問題。
國產化替代:該設備的研發(fā)成功,實現(xiàn)了半導體“卡脖子”設備的國產化替代,有助于提升我國半導體產業(yè)的自主可控能力。
三、量產計劃與市場預期
中電鵬程預計將在年底開始量產這款第三代半導體晶圓劃片機。隨著第三代半導體材料的廣泛應用和半導體產業(yè)的快速發(fā)展,該設備的市場需求將持續(xù)增長。中電鵬程作為國內領先的智能裝備制造商,其研發(fā)的晶圓劃片機有望在國內市場占據重要份額,并推動半導體產業(yè)的進一步發(fā)展。
四、公司背景與實力
中電鵬程是由中國電子旗下中電工業(yè)互聯(lián)網有限公司和深圳長城開發(fā)科技股份有限公司共同出資建設的。公司致力于以“5G+智能裝備+工業(yè)互聯(lián)網”為技術方向,提供高端智能裝備和數字工廠整體解決方案。在3C電子、半導體等領域,中電鵬程已經研制出一批國內領先、國際先進的產品,實現(xiàn)了劃片機、固晶機、芯片裝卸機等半導體“卡脖子”裝備的國產化替代。
綜上所述,中電鵬程研發(fā)的第三代半導體晶圓劃片機在技術上具有顯著優(yōu)勢,市場前景廣闊。隨著量產計劃的推進,該設備有望為半導體產業(yè)的發(fā)展注入新的動力。
責任編輯:David
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