原標題：長電科技發布 XDFOI 多維先進封裝技術：CPU/GPU 芯片等高密度異構集成，2022 下半年完成產品驗證并量產

長電科技發布的XDFOI多維先進封裝技術是一項針對高密度異構集成的創新技術，旨在滿足CPU、GPU等高性能芯片對集成度和算力的高要求。以下是對該技術的詳細解析：

一、技術特點

1. 高集成度：

• XDFOI技術通過新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝，實現了多顆芯片、高帶寬內存和無源器件的高效集成。

• 該技術大大提升了系統的集成度，降低了系統成本，并縮小了封裝尺寸。

2. 高密度互聯：

• XDFOI技術采用了極窄節距凸塊互聯技術，實現了多層布線層的高密度互聯。

• 這種互聯方式提高了數據傳輸速率，降低了功率損耗，并提升了系統的整體性能。

3. 高性價比和高可靠性：

• 相較于傳統的2.5D硅通孔（TSV）封裝技術，XDFOI技術在性能、可靠性和成本方面均表現出顯著優勢。

• 它為全球客戶提供了高性價比、高可靠性的解決方案，滿足了市場對高集成度集成電路產品的需求。

二、應用領域

XDFOI多維先進封裝技術主要應用于對集成度和算力有較高要求的領域，如：

1. FPGA：用于可編程邏輯器件的封裝。

2. CPU：用于中央處理器的封裝，提升計算性能。

3. GPU：用于圖形處理器的封裝，滿足高性能圖形處理需求。

4. AI：用于人工智能芯片的封裝，加速機器學習等任務的執行。

5. 5G網絡芯片：用于5G通信芯片的封裝，提升數據傳輸速率和穩定性。

三、研發進展與量產計劃

1. 研發進展：

• 長電科技自發布XDFOI技術以來，持續加大研發投入和技術創新。

• 該技術已完成了超高密度布線，并即將開始客戶樣品流程。

2. 量產計劃：

• 長電科技預計于2022年下半年完成XDFOI技術的產品驗證并實現量產。

• 目前，該技術已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域得到應用。

綜上所述，長電科技的XDFOI多維先進封裝技術是一項具有顯著優勢的創新技術，它滿足了市場對高集成度集成電路產品的需求，并在多個領域得到了廣泛應用。隨著該技術的不斷成熟和量產計劃的推進，它將為集成電路產業的發展注入新的動力。