原標題：華為海思與勁拓簽訂備忘錄：加大半導體封裝設備領域合作，解決卡脖子問題

華為海思與勁拓簽訂的備忘錄確實標志著雙方在半導體封裝設備領域將加大合作，旨在解決卡脖子問題，實現產業自主可控。以下是對該備忘錄的詳細解讀：

一、合作背景

• 華為海思的需求：作為華為旗下的半導體公司，海思在推進封測產業鏈國產化進程中，面臨著半導體封裝設備領域的挑戰。為了提升自主可控能力，海思需要尋找合作伙伴，共同推動半導體封裝設備的技術進步和國產化。

• 勁拓的能力：勁拓自動化設備股份有限公司在熱工領域具有深厚的技術積累，其產品在半導體封裝設備領域具有廣泛的應用。勁拓的回流焊設備等在先進封裝技術中扮演著重要角色，特別是在高端芯片如麒麟9000s等采用3D堆疊封裝技術時，勁拓的設備是不可或缺的。

二、合作內容

• 加大合作力度：雙方將基于各自的優勢，在半導體封裝設備領域展開更加緊密的合作。勁拓將為華為海思提供先進封裝的半導體熱工設備，支持海思在封測產業鏈國產化進程中的需求。

• 共同推動技術創新：雙方將共同推動半導體熱工設備研發平臺的建設，加大在技術研發和創新方面的投入。通過合作，雙方將不斷提升半導體封裝設備的技術水平和國產化率。

• 實現產業自主可控：合作的目標是解決半導體封裝設備領域的卡脖子問題，實現產業自主可控。通過加大合作力度和共同推動技術創新，雙方將努力提升我國半導體封裝設備的自主創新能力和核心競爭力。

三、合作影響

• 對勁拓的影響：備忘錄的簽訂代表勁拓在熱工領域的能力得到海思的認可。這將推動勁拓快速打造半導體熱工設備研發平臺，持續實現半導體產業鏈中系列設備的國產化。同時，合作也將給勁拓帶來積極影響，符合公司及股東的利益。

• 對華為海思的影響：通過與勁拓的合作，華為海思將能夠獲得更加先進和可靠的半導體封裝設備支持，有助于提升其在封測產業鏈國產化進程中的自主可控能力。

• 對行業的影響：雙方的合作將推動半導體封裝設備領域的技術進步和國產化進程，有助于提升我國半導體產業的整體水平和競爭力。同時，合作也將為其他企業提供借鑒和參考，推動整個半導體產業的協同發展。

綜上所述，華為海思與勁拓簽訂的備忘錄標志著雙方在半導體封裝設備領域將展開更加緊密的合作。通過合作，雙方將共同推動技術創新和產業自主可控能力的提升，為我國半導體產業的發展注入新的動力。