原標題：靈明光子發布國內首款采用 3D 堆疊技術的 dToF 傳感芯片

靈明光子發布的國內首款采用3D堆疊技術的dToF（direct Time-of-Flight，直接飛行時間）傳感芯片，是光電領域的一項重要創新。以下是對該芯片的詳細介紹：

一、芯片發布背景

隨著3D傳感技術的逐步應用和普及，智能終端對真實環境的準確感知變得尤為重要。靈明光子在單光子成像傳感器領域取得了重大突破，發布了這款采用全球先進背照式3D堆疊工藝技術的dToF傳感芯片，為高端消費電子、激光雷達以及其他3D感知應用提供了全新的解決方案。

二、芯片技術特點

1. 3D堆疊技術：

• 該芯片采用3D堆疊技術，將傳感器芯片的光子探測器（SPAD）部分和邏輯電路部分分別在兩片晶圓上加工，并通過金屬混合鍵合合并成一塊完整的芯片。

• 這種設計使得芯片在不增加面積的前提下獲得更大的電路面積，允許光子探測器和邏輯電路分別采用最適合的工藝節點，從而實現更高的SPAD光子檢測效率（PDE）、更高的分辨力、更低功耗以及更好的綜合性能。

1. 高性能參數：

• 該芯片代號為ADS3003，物理分辨率達到了240*160，面陣尺寸為0.35英寸。

• 在室內環境下，測量距離可達15米，室外環境下可達5米，幀率最高可達50fps。

• 可實現全量程亞厘米級的測距精度和深度分辨力，充分滿足從智能手機、AR設備到掃地機、智能家居IOT以及工業測量領域的需求。

2. 廣泛應用：

• 這款芯片可廣泛應用于智能手機、AR/VR設備、智能家居、工業測量等多個領域，為用戶提供更加精準、高效的3D感知體驗。

三、市場反響與未來展望

靈明光子在發布這款芯片后，得到了業界的廣泛關注和認可。隨著3D傳感技術的不斷發展和普及，市場對于高性能、低功耗的dToF傳感芯片的需求將持續增長。靈明光子作為該領域的領軍企業，將繼續加大研發投入，推動技術創新和產品升級，為市場帶來更多優質的解決方案。

綜上所述，靈明光子發布的國內首款采用3D堆疊技術的dToF傳感芯片在技術上具有顯著優勢，市場前景廣闊。該芯片的發布不僅推動了國內3D傳感技術的發展和應用，也為全球光電領域的發展注入了新的活力。