原標題：消息稱 OPPO、vivo 即將推出自研 ISP 芯片，一線手機品牌悉數入場造芯

關于OPPO、vivo即將推出自研ISP芯片的消息，以及一線手機品牌悉數入場造芯的趨勢，可以從以下幾個方面進行闡述：

一、OPPO、vivo自研ISP芯片計劃

1. OPPO的自研ISP芯片計劃

• 團隊規模與進展：OPPO的自研芯片項目一直在推進中，其自研芯片項目團隊規模已有上千人，核心工程師來自華為海思、聯發科和紫光展銳等一線芯片設計公司，負責人是前聯發科COO朱尚祖。這表明OPPO在自研芯片方面投入了大量人力和資源。

• 首款產品：OPPO的首款自研ISP芯片預計將搭載在明年年初（注意：此消息發布于2021年，因此“明年年初”指的是相對發布時間點的未來）上市的Find X4系列手機上。ISP芯片主要負責圖像處理部分，是手機芯片系統中的重要組成部分。

• 項目命名與商標：OPPO在自研芯片方面有著明確的規劃，其用世界上最深的海溝“馬里亞納”命名造芯項目，寓意自研芯片的難度和挑戰。此外，OPPO還注冊了大量與自研芯片相關的商標，如MARISILICON（馬里亞納硅）等，顯示出其在自研芯片領域的決心和布局。

2. vivo的自研ISP芯片計劃

• 團隊規模與項目名：vivo在自研芯片方面相對OPPO來說更為低調，但也在積極推進。vivo早在兩年前就秘密組建了自研芯片團隊，名為“悅影”項目，目前團隊規模有五六百人。這表明vivo在自研芯片方面也有著長期的規劃和投入。

• 首款產品：vivo的首款自研ISP芯片預計將搭載在今年下半年（同樣注意時間點的相對性）上市的X70系列手機上。這款芯片也是影像方向的，旨在提升手機的拍照和攝像性能。

二、一線手機品牌造芯趨勢

1. 集體入場：隨著OPPO和vivo的加入，國內一線手機廠商華米OV（華為、小米、OPPO、vivo）已悉數入場造芯。這表明自研芯片已成為國內手機廠商提升核心競爭力、沖擊高端市場的重要途徑。

2. 動機與目的

• 品牌差異化：自研芯片有助于手機廠商實現產品差異化，擺脫對外部供應鏈的過度依賴，從而在競爭激烈的市場中脫穎而出。

• 技術積累與提升：通過自研芯片，手機廠商可以積累更多的技術經驗，提升整體技術實力，為未來的技術創新和產業升級打下堅實基礎。

• 供應鏈安全：自研芯片還可以增強手機廠商的供應鏈安全，降低因外部供應鏈中斷或波動而帶來的風險。

三、總結

OPPO和vivo即將推出自研ISP芯片的消息，標志著國內一線手機廠商在自研芯片領域的進一步布局和投入。隨著這些廠商在自研芯片方面的不斷探索和積累，未來國產手機芯片市場的競爭將會愈發激烈，同時也將推動整個手機產業鏈的升級和發展。