原標題：全球首家“云原生”量子芯片設計服務云平臺上線

全球首家“云原生”量子芯片設計服務云平臺是“昆昇”量子芯片設計服務云平臺（Quantum-chip Design Automation Platform: QDAP），由上海昆峰量子科技有限公司研發，其Alpha版于2021年7月29日正式上線。以下是關于該平臺的詳細介紹：

平臺概述

“昆昇”是昆峰量子傾力打造的一站式面向量子芯片設計的專用軟件工具，也是全世界第一家“云原生”面向量子芯片設計自動化（QDA）的平臺。它旨在為量子計算和量子器件領域的從業人員提供即開即用、基于云端的量子芯片設計服務，滿足相關科研與工程研發需求。

平臺特點

1. 云原生架構：平臺采用“云原生”架構結合模塊化設計，支持系統公有云、私有云的靈活部署，大大減輕用戶構建和管理自己的高性能計算及IT基礎架構的負擔，使得設計人員能專注在芯片的設計創新上。

2. 無代碼云端設計環境：為量子計算芯片設計人員提供即開即用、所見即所得的無代碼云端芯片設計環境，友好易用的界面有效降低了量子芯片設計的準入門檻，讓量子芯片設計領域可以吸納更多人才。

1. 自動化工具：平臺配備專業的自動化工具，可以有效提升量子芯片設計人員的設計迭代速度，提升研發效率。

平臺功能

“昆昇”量子芯片設計服務平臺當前提供多種量子芯片的設計流程。設計人員可以選擇從量子芯片的光學掩膜版圖開始，通過電磁模擬獲得版圖設計的等效電路圖，繼而對該等效電路圖進行量子化以及模擬分析，從而獲得該芯片設計圖所對應的主要物理參數。設計人員也可以選擇從抽象的物理電路圖出發，模擬所輸入物理電路圖所對應的量子系統，分析計算出相應的量子芯片、特別是所包含量子比特信息在內的關鍵物理參數。完善的自動化流程，支持用戶對量子芯片、特別是量子比特設計的關鍵參數進行掃描、分析來尋找最優化的設計參數。

發展現狀

當前，昆峰量子正與國內多所重點大學和科研機構的量子計算團隊積極展開合作，迭代升級、持續豐富“昆昇”的各項功能，以期更好地服務相關團隊的需求。

綜上所述，“昆昇”量子芯片設計服務云平臺作為全球首家“云原生”量子芯片設計服務云平臺，在量子計算領域具有重要的創新意義和應用價值。