原標題：SEMI：今年Q2全球硅晶圓出貨面積再創歷史新高

關于SEMI發布的今年Q2（即2024年第二季度）全球硅晶圓出貨面積數據，可以總結如下：

一、出貨量數據

• 根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到30.35億平方英寸（MSI），或約合195.8萬平方米。這一出貨量不僅標志著近四個季度以來的新高點，也結束了從2023年三季度開始的連續三個季度下跌的趨勢。

二、同比變化

• 盡管環比增長顯著，但與去年同期的33.31億平方英寸相比，今年第二季度的出貨量仍下降了8.9%。這表明雖然市場有所回暖，但尚未完全恢復到去年的水平。

三、市場驅動因素

• 硅晶圓市場的復蘇主要得益于數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。特別是12英寸半導體硅片，在這一季度中表現尤為突出，其出貨面積季度增長率高達8%，成為所有尺寸硅片中的佼佼者。

• 越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能，這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免帶來更多的硅晶圓需求。

四、市場展望

• 隨著技術的不斷進步和市場需求的持續增長，全球半導體硅片市場有望進一步拓展其發展空間，迎來更加廣闊的發展前景。特別是在數據中心和AI領域的蓬勃發展下，半導體硅片市場將持續保持活躍態勢。

綜上所述，今年Q2全球硅晶圓出貨面積在環比增長上創下了新高，但同比仍有一定下滑。市場回暖主要受到數據中心和AI領域強勁需求的驅動，未來隨著技術進步和產能擴張，市場有望進一步增長。