三星沖刺3nm GAA制程,代工相關(guān)的流程設(shè)計工具已推出


原標題:三星沖刺3nm GAA制程,代工相關(guān)的流程設(shè)計工具已推出
三星在沖刺3nm GAA(環(huán)繞閘極)制程方面取得了顯著進展,并且已經(jīng)推出了與代工相關(guān)的流程設(shè)計工具。以下是對此的詳細分析:
一、三星3nm GAA制程的進展
量產(chǎn)情況:
三星在2022年6月底就已經(jīng)宣布其3nm GAA制程實現(xiàn)了量產(chǎn),標志著該公司在先進制程技術(shù)上的重要突破。
然而,盡管實現(xiàn)了量產(chǎn),但其良率的提升過程相對緩慢,這導致僅有少數(shù)芯片設(shè)計廠商采用了三星的3nm GAA工藝來代工一些相對簡單的芯片,如礦機芯片。
技術(shù)特點:
三星3nm GAA制程采用了全新的環(huán)繞閘極技術(shù),與臺積電采用的鰭式場效電晶體(FinFET)架構(gòu)的3nm制程技術(shù)不同。這種新技術(shù)在性能、功耗和面積(PPA)等方面具有顯著優(yōu)勢。
二、代工相關(guān)的流程設(shè)計工具推出
與新思科技的合作:
三星與新思科技(Synopsys)緊密合作,采用了新思科技的Fusion Design Platform,該平臺的物理設(shè)計套件(PDK)已在2019年5月發(fā)布,并在后續(xù)通過了流程認證。
三星還采用了新思科技的Synopsys DSO.ai EDA套件,成功完成了基于其3nm GAA晶體管的“高性能移動SoC”生產(chǎn)流片。這一合作加速了三星在3nm GAA制程技術(shù)上的設(shè)計和實施過程。
與Cadence的合作:
三星旗下晶圓代工事業(yè)部門與全球電子設(shè)計自動化(EDA)巨頭Cadence合作,推出了3nm制程相關(guān)開發(fā)工具,這些工具能減少IC設(shè)計客戶設(shè)計的時間,加速產(chǎn)品設(shè)計定案,為后續(xù)的光罩制作和投片生產(chǎn)提供了有力支持。
Cadence在2021年向三星提供了針對3nm GAA技術(shù)的流程設(shè)計工具(PDK),這些工具在半導體設(shè)計、實施和物理驗證方面提供了比現(xiàn)有程序更快的解決方案。
三、三星在3nm GAA制程中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
優(yōu)勢:
采用全新的GAA技術(shù),具有顯著的性能和功耗優(yōu)勢。
與全球領(lǐng)先的EDA廠商合作,擁有先進的流程設(shè)計工具。
在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、5G等關(guān)鍵領(lǐng)域加快技術(shù)合作,有助于推動其技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
挑戰(zhàn):
良率提升緩慢,影響了部分客戶的采用意愿。
臺積電在3nm制程領(lǐng)域也具有強大的競爭力,且客戶群遠多于三星。
GAA技術(shù)的普及和接受度尚需時間,市場反饋具有不確定性。
綜上所述,三星在沖刺3nm GAA制程方面取得了重要進展,但仍需面對良率提升、市場競爭等挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷成熟和市場的逐步接受,三星有望在先進制程領(lǐng)域占據(jù)更重要的地位。
責任編輯:David
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