原標題：三星沖刺3nm GAA制程，代工相關(guān)的流程設(shè)計工具已推出

三星在沖刺3nm GAA（環(huán)繞閘極）制程方面取得了顯著進展，并且已經(jīng)推出了與代工相關(guān)的流程設(shè)計工具。以下是對此的詳細分析：

一、三星3nm GAA制程的進展

1. 量產(chǎn)情況：

• 三星在2022年6月底就已經(jīng)宣布其3nm GAA制程實現(xiàn)了量產(chǎn)，標志著該公司在先進制程技術(shù)上的重要突破。

• 然而，盡管實現(xiàn)了量產(chǎn)，但其良率的提升過程相對緩慢，這導致僅有少數(shù)芯片設(shè)計廠商采用了三星的3nm GAA工藝來代工一些相對簡單的芯片，如礦機芯片。

2. 技術(shù)特點：

• 三星3nm GAA制程采用了全新的環(huán)繞閘極技術(shù)，與臺積電采用的鰭式場效電晶體（FinFET）架構(gòu)的3nm制程技術(shù)不同。這種新技術(shù)在性能、功耗和面積（PPA）等方面具有顯著優(yōu)勢。

二、代工相關(guān)的流程設(shè)計工具推出

1. 與新思科技的合作：

• 三星與新思科技（Synopsys）緊密合作，采用了新思科技的Fusion Design Platform，該平臺的物理設(shè)計套件（PDK）已在2019年5月發(fā)布，并在后續(xù)通過了流程認證。

• 三星還采用了新思科技的Synopsys DSO.ai EDA套件，成功完成了基于其3nm GAA晶體管的“高性能移動SoC”生產(chǎn)流片。這一合作加速了三星在3nm GAA制程技術(shù)上的設(shè)計和實施過程。

1. 與Cadence的合作：

• 三星旗下晶圓代工事業(yè)部門與全球電子設(shè)計自動化（EDA）巨頭Cadence合作，推出了3nm制程相關(guān)開發(fā)工具，這些工具能減少IC設(shè)計客戶設(shè)計的時間，加速產(chǎn)品設(shè)計定案，為后續(xù)的光罩制作和投片生產(chǎn)提供了有力支持。

• Cadence在2021年向三星提供了針對3nm GAA技術(shù)的流程設(shè)計工具（PDK），這些工具在半導體設(shè)計、實施和物理驗證方面提供了比現(xiàn)有程序更快的解決方案。

三、三星在3nm GAA制程中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

1. 優(yōu)勢：

• 采用全新的GAA技術(shù)，具有顯著的性能和功耗優(yōu)勢。

• 與全球領(lǐng)先的EDA廠商合作，擁有先進的流程設(shè)計工具。

• 在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、5G等關(guān)鍵領(lǐng)域加快技術(shù)合作，有助于推動其技術(shù)的廣泛應(yīng)用。

2. 挑戰(zhàn)：

• 良率提升緩慢，影響了部分客戶的采用意愿。

• 臺積電在3nm制程領(lǐng)域也具有強大的競爭力，且客戶群遠多于三星。

• GAA技術(shù)的普及和接受度尚需時間，市場反饋具有不確定性。

綜上所述，三星在沖刺3nm GAA制程方面取得了重要進展，但仍需面對良率提升、市場競爭等挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷成熟和市場的逐步接受，三星有望在先進制程領(lǐng)域占據(jù)更重要的地位。