原標題：國產IC球焊機市場的“隱形冠軍”，半導體封裝設備商凌波微步完成數千萬A輪融資

國產IC球焊機市場的“隱形冠軍”——半導體封裝設備商凌波微步，在推動半導體核心設備國產化進程中邁出了重要一步，完成了數千萬A輪融資。以下是對該事件及相關信息的詳細解析：

一、融資概況

• 融資輪次：A輪

• 融資金額：數千萬元

• 投資機構：創新工場獨家投資

• 融資時間：2021年9月23日

二、公司背景與實力

凌波微步半導體科技（以下簡稱“凌波微步”）成立于2020年，是一家專注于自主研發、生產、銷售半導體封裝設備及提供解決方案的高端裝備制造企業。公司致力于為客戶提供高速度、高精度、穩定可靠的封裝設備，特別是在IC球焊機領域取得了顯著成就。

三、技術優勢與市場地位

• 技術特點：凌波微步的IC球焊機技術特點主要體現在快、準、穩、慧四個方面。其XY平臺從高速運動到停止的響應時間極短（僅需0.2秒），精度要求極高（停在給定位置的精度要求是+/-1微米）。此外，公司還掌握了VR線弧、全閉環力控和20K采樣頻率運動控制等核心技術，確保了設備的高速度、高精度和穩定性。

• 市場地位：凌波微步在國產IC球焊機市場中迅速崛起，成為該領域的“隱形冠軍”。公司不僅在國內市場取得了顯著份額，還成功進軍高端存儲及BGA封裝領域，產品已進入國內排行前三的頭部IC封裝企業。

四、融資用途與未來展望

• 融資用途：本輪融資將主要用于助力凌波微步快速擴充產能，加快在封裝領域其他核心設備的研究開發和市場推廣。這將有助于公司進一步提升技術實力和市場競爭力，推動半導體核心設備的國產化進程。

• 未來展望：凌波微步CEO李煥然表示，未來公司將繼續按照“專精特新”小巨人企業的標準要求自己，夯實技術護城河，打造球焊機賽道的“隱形冠軍”。隨著人工智能、大數據、5G、物聯網以及汽車電子等新技術和新產品的廣泛應用，半導體產業已成為國民經濟的基礎性支撐產業。凌波微步將抓住這一歷史機遇，力爭成為全球半導體封裝設備的領先者。

五、行業背景與市場前景

• 行業背景：中國作為全球芯片進口和消費最大的國家，對半導體設備的需求持續增長。作為芯片產業的上游，半導體設備是半導體生產、封測的關鍵支撐。隨著國內半導體產業的快速發展和技術的不斷進步，國產半導體設備迎來了前所未有的發展機遇。

• 市場前景：全球半導體設備行業每年的增長大概在8%左右，而中國市場更是表現出強勁的增長勢頭。隨著國內下游封測客戶的持續擴產和政策的支持，半導體封裝設備的市場需求將持續增長。凌波微步作為國產IC球焊機市場的佼佼者，有望在未來市場中占據更大的份額。

綜上所述，凌波微步完成數千萬A輪融資不僅是對公司實力和技術優勢的肯定，也為公司的未來發展注入了強勁的動力。隨著半導體產業的不斷發展和國產化的加速推進，凌波微步有望在半導體封裝設備領域取得更加輝煌的成就。