原標題：研華A-Connect主題研討會開播在即　模塊化電腦創新標準COM-HPC 引領效能變革研華A-Connect主題研討會開播在即　模塊化電腦創新標準COM-HPC 引領效能變革

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一、研華A-Connect主題研討會概述

1. 研討會背景

• 隨著萬物智聯時代的發展，5G通信、人工智能及半導體測試等領域對高計算性能技術提出了更高要求，極速的實時數據交換成為關鍵。為滿足計算密集型應用與邊緣計算系統的需求，實現服務器級處理效能，研華科技舉辦了A-Connect主題研討會。

2. 研討會目的

• 研討會旨在探討新時代下模塊化電腦的市場趨勢發展，解析COM-HPC標準及設計要領，分享研華相關方案及實際應用，助力客戶輕松升級至新一代技術。

3. 研討會時間與內容

• 研討會于2021年11月2日通過線上形式舉辦（注：此為歷史信息，當前時間已過去）。活動議程包括模塊化電腦的創新與市場趨勢發展、COM-HPC標準及設計要領解析、研華COM-HPC解決方案及應用分享以及互動答疑等環節。

二、模塊化電腦創新標準COM-HPC引領效能變革

1. COM-HPC標準概述

• COM-HPC（Compact Modular High-Performance Computing）是用于高性能計算（HPC）的開放式模塊化計算機（COM）外形標準，旨在延續并超越COM Express的成功，以滿足工業邊緣運算市場的高階需求。

2. COM-HPC的優勢

• 高效能：支持高TDP處理器，最高可達150W，并提供足夠的內存支持，最高可達512GB。

• 高擴展性：支持多達64個一般PCIe通道與1個專用PCIe通道，實現更寬的PCIe配置。

• 高靈活性：規劃了五種模塊尺寸，滿足不同應用需求，同時支持服務器型和客戶端型兩種功能組合。

• 遠程管理：提供遠程和帶外平臺管理功能框架，確保系統的高可靠性、可用性、可維護性和安全性（RAMS）。

3. 研華在COM-HPC領域的貢獻

• 研華科技作為工業物聯網領域的領導廠商，積極參與COM-HPC標準的制定和推廣。其模塊化電腦產品基于COM-HPC標準設計，為客戶提供高性能、高可靠性和高靈活性的解決方案。

三、研華A-Connect平臺介紹

1. 平臺概述

• Advantech Connect是研華科技推出的一個在線研討會及點播視頻平臺，涵蓋了物聯網、人工智能、5G、云計算和邊緣智能技術。用戶可以隨時隨地在線觀看視頻內容，了解研華的最新解決方案和技術動態。

2. 平臺功能

• 提供豐富的在線研討會和視頻資源，幫助用戶深入了解行業趨勢和技術應用。

• 支持互動答疑和在線交流，促進用戶與專家之間的溝通和合作。

• 提供定制化的解決方案和服務，滿足用戶的不同需求。

綜上所述，研華A-Connect主題研討會通過探討模塊化電腦的創新與市場趨勢以及COM-HPC標準的優勢和應用，為用戶提供了升級至新一代技術的機會和平臺。同時，Advantech Connect平臺作為研華科技的重要資源之一，也為用戶提供了豐富的在線學習和交流機會。