原標題：2022年晶圓代工產值將增長13%，芯片荒將現緩解跡象

2022年晶圓代工產值預計將增長13%，這一預測主要基于TrendForce集邦咨詢發布的數據和分析。以下是關于這一預測及其背后原因的詳細分析：

一、產值增長預測

數據來源與預測值：

• 根據TrendForce集邦咨詢發布的數據，預計2022年晶圓代工產值將達到1,176.9億美元，同比增長13.3%。（數據來源：TrendForce集邦咨詢，發布時間：2021年10月至11月）

二、芯片荒緩解跡象

新增產能與擴產計劃：

• 晶圓代工產能供不應求是導致芯片荒的主要原因之一。為了緩解這一狀況，各大晶圓代工廠紛紛宣布擴建產能，且新增產能主要集中在40nm及28nm制程。這些新增產能預計將在2022年下半年陸續開出，從而在一定程度上緩解芯片供應緊張的局面。

• 特別是臺積電和聯電等龍頭企業的擴產計劃，對于緩解芯片荒起到了重要作用。這些企業的擴產制程集中于現階段極其短缺的40nm及28nm節點，這將有助于緩解這些關鍵制程芯片的供應壓力。

應用領域的影響：

• 從應用領域來看，消費類電子終端產品如筆電、汽車、以及多數物聯網家電等所需的外圍零部件，多以28nm(含)以上成熟制程制造。隨著2022年下半年新增產能的陸續開出，這些領域的供貨緊張狀況有望得到一定緩解。

三、仍需注意的問題

產能增幅與需求增長：

• 盡管新增產能有助于緩解芯片供應緊張的局面，但需要注意的是，這些新增產能的貢獻產出主要集中在2022年下半年。而此時正值傳統旺季，供應鏈積極為年底節慶備貨，因此產能紓解的現象可能不甚明顯。

• 此外，雖然部分40/28nm制程零部件的供應可望得到緩解，但現階段極為短缺的8吋0.1Xμm及12吋1Xnm制程，在有限的增產幅度限制下，仍然是半導體供應鏈的瓶頸。

供應鏈風險：

• 除了產能問題外，供應鏈中的其他風險也不容忽視。例如，新的變異病毒可能影響東南亞的芯片工廠生產，導致供貨進一步緊張。此外，全球貿易形勢的不確定性也可能對芯片供應鏈產生影響。

綜上所述，2022年晶圓代工產值預計將增長13%，且芯片荒有望出現緩解跡象。然而，由于新增產能貢獻產出的時間點和供應鏈中的其他風險因素，這一緩解過程可能并不明顯且充滿挑戰。因此，相關行業和企業仍需保持警惕并采取相應的措施來應對潛在的風險和挑戰。