EDA加速車規(guī)芯片設計的三點建議


原標題:EDA加速車規(guī)芯片設計的三點建議
EDA加速車規(guī)芯片設計的三點建議 |
EDA(電子設計自動化)在加速車規(guī)芯片設計方面起著至關重要的作用。針對如何更有效地利用EDA技術來加速車規(guī)芯片設計,以下提出三點建議:
一、EDA理念與工具變革
1. 開放接口與平臺化服務
EDA 2.0技術與理念:利用EDA 2.0技術,將芯片設計平臺服務(EDaaS)模式引入車規(guī)芯片設計領域。這種模式下,EDA工具有機嵌入云原生服務,提供全方位開放的接口,廣泛適配到設計驗證的各項流程中。工具接口的開放化和平臺化,使得芯片設計和驗證更加自動化、智能化。
參與群體擴大:EDA 2.0技術能夠吸引更多嵌入式工程師、系統(tǒng)工程師甚至軟件工程師參與到芯片設計中,通過EDaaS模式快速高效地完成工作。這不僅解決了芯片人才短缺的問題,還促進了多領域技術的融合與創(chuàng)新。
2. 功能安全數(shù)據(jù)支撐
FMEDA分析:EDA工具需要為功能安全提供數(shù)據(jù)支撐,特別是ISO 26262認證所需的定量分析,如失效模式影響與診斷分析(FMEDA)。通過有意的故障注入和錯誤注入引起的功能故障概率分析,評定車規(guī)芯片的安全完整性等級。
仿真器優(yōu)化:針對故障注入測試,EDA公司需要設計特殊的仿真器引擎,提高故障注入仿真效率。仿真器應能處理更多的故障,并盡可能多地并發(fā)執(zhí)行,以減少測試用例數(shù)量和仿真總時間。
二、設計流程優(yōu)化
1. 早期引入虛擬模型
架構探索:車規(guī)芯片在設計之初需要進行周密的架構探索,以確保安全性和滿足ISO 26262認證要求。設計之初盡早引入芯片功能的虛擬模型,能夠讓設計師和架構師在沒有SoC真實環(huán)境的條件下,驗證復雜設計的必要性、可靠性和完整性。
驗證測試左移:基于虛擬模型的開發(fā)能夠推動驗證測試左移,即在設計早期就開始進行驗證測試,從而提高設計質(zhì)量和效率。
三、產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動與生態(tài)建設
1. 聯(lián)動設計與制造
EDA設計與制造聯(lián)動:車規(guī)芯片的設計和制造需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動。EDA公司應提供從版圖設計到最終芯片驗證的完整流程解決方案,縮短生產(chǎn)周期。同時,與芯片IP廠商、工藝開發(fā)套件(PDK)提供商等緊密合作,推動汽車電子EDA生態(tài)建設。
DTCO解決方案:提供具有行業(yè)技術領先地位的DTCO(設計到制造協(xié)同優(yōu)化)解決方案,加速車規(guī)芯片工藝和設計之間的迭代,形成設計到制造的完整閉環(huán)。
2. 行業(yè)合作與資源共享
產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作:鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)群策群力,共同推動EDA工具研發(fā)、芯片設計、生產(chǎn)制造等關鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展。通過資源共享和優(yōu)勢互補,提升整個行業(yè)的競爭力。
投資與政策支持:加大對EDA技術和車規(guī)芯片研發(fā)的投入,吸引更多資本進入該領域。同時,爭取政府部門的政策支持和資金補助,為EDA技術和車規(guī)芯片的發(fā)展提供有力保障。
綜上所述,通過EDA理念與工具變革、設計流程優(yōu)化以及產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動與生態(tài)建設等三方面的努力,可以加速車規(guī)芯片的設計進程,提高設計質(zhì)量和效率,推動中國汽車芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化和智能化新的里程碑。
責任編輯:David
【免責聲明】
1、本文內(nèi)容、數(shù)據(jù)、圖表等來源于網(wǎng)絡引用或其他公開資料,版權歸屬原作者、原發(fā)表出處。若版權所有方對本文的引用持有異議,請聯(lián)系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方將及時處理。
2、本文的引用僅供讀者交流學習使用,不涉及商業(yè)目的。
3、本文內(nèi)容僅代表作者觀點,拍明芯城不對內(nèi)容的準確性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保證。讀者閱讀本文后做出的決定或行為,是基于自主意愿和獨立判斷做出的,請讀者明確相關結果。
4、如需轉載本方擁有版權的文章,請聯(lián)系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“轉載原因”。未經(jīng)允許私自轉載拍明芯城將保留追究其法律責任的權利。
拍明芯城擁有對此聲明的最終解釋權。