原標題：芯和半導體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優秀支撐服務企業獎

芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會上榮獲了“中國芯”EDA優秀支撐服務企業獎，這是對其在EDA（電子設計自動化）領域卓越貢獻的肯定。以下是對該獎項及芯和半導體相關信息的詳細闡述：

一、獎項背景

• 獎項名稱：“中國芯”EDA優秀支撐服務企業獎

• 頒發機構：“中國芯”集成電路產業促進大會組委會

• 大會主辦方：中國電子信息產業發展研究院

• 大會性質：全國性集成電路行業盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業會議之一

• 大會內容：大會同期舉辦的“中國芯”優秀產品征集活動旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰，發揮示范效應，影響和帶動行業發展，已成為國內集成電路產品和技術發展的風向標和大檢閱。

二、芯和半導體獲獎情況

• 獲獎時間：2021年12月21日

• 獲獎獎項：“中國芯”EDA優秀支撐服務企業獎

• 獲獎理由：芯和半導體作為國內EDA行業的領導者，通過十一年的研發形成了一整套從芯片-封裝到板級、覆蓋半導體全產業鏈的仿真EDA解決方案。其仿真EDA打通了后摩爾時代IC設計的所有仿真節點，全面支持先進工藝和先進封裝，為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速，為緩解國內半導體行業卡脖子的現狀提供了優秀的支撐服務。

三、芯和半導體在EDA領域的貢獻

1. 技術創新：

• 芯和半導體在先進工藝端，通過了各大晶圓廠的主流工藝的認證，提供了業界頂尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片級的PPA（性能、功耗、面積）。

• 在先進封裝端，其仿真分析方案從傳統封裝延伸到2.5D/3DIC異構集成封裝領域，提供了完善的仿真分析能力。

• 2021年，芯和半導體與新思科技合作，發布了全球首個3DIC先進封裝設計分析EDA平臺。

2. 國際合作：

• 芯和半導體與全球第二大晶圓廠三星建立合作，正式成為其SAFE-EDA生態系統合作伙伴，其片上無源電磁場（EM）仿真套件成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。

3. 系統級建模仿真：

• 芯和半導體構建了“電子系統”建模仿真分析EDA平臺，包括射頻系統分析平臺和高速數字系統分析平臺等，從系統集成設計和分析的角度幫助設計師提升各種電子產品的PPA，縮短產品上市周期。

四、公司展望

芯和半導體將繼續打磨差異化的EDA仿真求解技術、豐富半導體合作伙伴生態圈以及云計算等一系列前沿技術，圍繞5G移動通信、物聯網、數據中心和汽車電子等領域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，服務國內半導體產業的蓬勃發展。

綜上所述，芯和半導體憑借其在EDA領域的卓越貢獻和技術創新實力，榮獲第十六屆“中國芯”EDA優秀支撐服務企業獎，實至名歸。