不足半年完成兩輪融資,DPU 芯片設計企業中科馭數宣布完成 A + 輪融資


原標題:不足半年完成兩輪融資,DPU 芯片設計企業中科馭數宣布完成 A + 輪融資
不足半年完成兩輪融資,DPU 芯片設計企業中科馭數宣布完成 A + 輪融資 這一消息確實屬實。以下是關于這一事件的詳細分析:
一、融資概況
融資輪次:A+輪
融資金額:數億元規模
融資時間:2021年12月21日宣布完成,距離該企業完成A輪融資僅過去不足半年
領投機構:麥星投資和昆侖資本聯合領投
跟投機構:老股東靈均投資追加投資,光環資本也參與了投資
二、企業背景
公司名稱:中科馭數
成立時間:2018年
主營業務:為智能計算提供DPU芯片和解決方案
技術實力:創始團隊來自中科院計算所計算機體系結構國家重點實驗室,擁有十余年體系結構領域的技術積累。公司已獲得66項發明專利授權,并曾獲評德勤2021“中國明日之星”、“北京海淀明日之星”。
三、DPU芯片概述
DPU定義:DPU(數據專用處理器,Data Processing Unit)是數據中心繼CPU和GPU之后第三顆重要的算力芯片。它是為CPU(中央處理器)“減負”而應運而生的幫手,主要作用在于卸載CPU部分算力并釋放到上層應用中,支持存儲、安全、服務質量管理等基礎設施層服務。
產品特色:中科馭數自主研發了KPU芯片架構,并打造了業界首顆擁有網絡數據庫一體化加速功能的DPU芯片和智能網卡系列產品和解決方案。其超低時延智能網卡可實現亞微秒級超低時延、納秒級抖動,性能相當于普通網卡的10倍。
四、未來發展
研發計劃:中科馭數正在進行第二代DPU芯片K2的相關研發工作,預計將在2022年進行流片投產。此外,第三代DPU芯片的研發迭代也已經接近尾聲。
市場拓展:公司以金融計算加速作為抓手,面向數據中心、電信運營商等客戶類型,不斷推進DPU方案的應用落地。同時,與信創生態伙伴合作,在產品適配后進一步拓寬客戶渠道,幫助更多信創產業客戶、政府客戶等解決算力難題。
五、總結
中科馭數在不足半年的時間內完成了兩輪融資,這充分展示了其在DPU芯片設計領域的強大實力和市場潛力。隨著技術的不斷迭代和市場的持續拓展,中科馭數有望在未來成為DPU芯片領域的領軍企業。
責任編輯:David
【免責聲明】
1、本文內容、數據、圖表等來源于網絡引用或其他公開資料,版權歸屬原作者、原發表出處。若版權所有方對本文的引用持有異議,請聯系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方將及時處理。
2、本文的引用僅供讀者交流學習使用,不涉及商業目的。
3、本文內容僅代表作者觀點,拍明芯城不對內容的準確性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保證。讀者閱讀本文后做出的決定或行為,是基于自主意愿和獨立判斷做出的,請讀者明確相關結果。
4、如需轉載本方擁有版權的文章,請聯系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“轉載原因”。未經允許私自轉載拍明芯城將保留追究其法律責任的權利。
拍明芯城擁有對此聲明的最終解釋權。