原標(biāo)題：Cadence與Tower Semiconductor擴大合作加速汽車芯片開發(fā)

Cadence與Tower Semiconductor擴大合作加速汽車芯片開發(fā)主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1. 合作背景：

• Cadence和Tower Semiconductor（也稱為Tower半導(dǎo)體或高塔半導(dǎo)體）在半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)域擁有各自的優(yōu)勢。Cadence以其先進的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件解決方案而知名，而Tower Semiconductor則是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，提供高價值的模擬半導(dǎo)體解決方案。

2. 合作內(nèi)容：

• 雙方共同開發(fā)了一種全新的綜合汽車參考設(shè)計流程，利用Cadence的Virtuoso設(shè)計平臺和Spectre仿真平臺，為汽車和移動IC開發(fā)提供更快的設(shè)計周期和全面的設(shè)計驗證。

• 該參考設(shè)計流程旨在幫助客戶滿足汽車市場的高質(zhì)量和可靠性要求，同時解決當(dāng)前和未來的需求。

1. 合作意義：

• 汽車IC的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)和分析特性需要先進的技術(shù)和方法的結(jié)合。通過結(jié)合Cadence和Tower Semiconductor的技術(shù)，共同的客戶可以實現(xiàn)汽車設(shè)計目標(biāo)，并更快地獲得ISO 26262認(rèn)證。

• Tower Semiconductor為汽車市場提供了一系列先進的模擬技術(shù)平臺，包括用于ADAS系統(tǒng)的圖像傳感器、RF和SiPho、混合信號和高級模擬以及電源管理平臺等。新的參考流程進一步鞏固了公司全面的汽車產(chǎn)品。

2. 技術(shù)特點：

• Cadence的Virtuoso設(shè)計平臺和Spectre仿真平臺是業(yè)界領(lǐng)先的EDA工具，它們針對Tower Semiconductor的CMOS、BiCMOS、SOI和硅鍺（SiGe）工藝技術(shù)進行了優(yōu)化調(diào)整。

• 該參考流程為客戶提供了用于開發(fā)和制造高性能集成電路的功能性工具，確保汽車市場的高質(zhì)量和可靠性。

3. 市場應(yīng)用：

• 汽車市場是半導(dǎo)體行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，隨著汽車智能化和電動化的加速發(fā)展，對高性能、高可靠性的汽車芯片需求日益增長。Cadence與Tower Semiconductor的合作將加速汽車芯片的開發(fā)，推動汽車行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

4. 合作成果：

• 通過合作，Cadence和Tower Semiconductor已經(jīng)成功推出了多種先進的汽車芯片產(chǎn)品，這些產(chǎn)品在市場上得到了廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。雙方將繼續(xù)深化合作，推出更多高性能、高質(zhì)量的汽車芯片產(chǎn)品，以滿足市場的不斷需求。

綜上所述，Cadence與Tower Semiconductor的擴大合作將加速汽車芯片的開發(fā)，為汽車行業(yè)帶來更高效、更可靠的技術(shù)支持。