原標題：STM32F103C8T6畢設核心板的制作

STM32F103C8T6畢設核心板的制作涉及多個關鍵步驟和組成部分。以下是基于參考文章提供的信息，對STM32F103C8T6畢設核心板制作過程的詳細介紹：

一、準備工作

• 選擇芯片：STM32F103C8T6是意法半導體(STMicroelectronics)公司推出的一款基于ARM Cortex-M3內核的32位微控制器芯片。其具有豐富的外設接口和高性能的計算能力，適合用于嵌入式系統(tǒng)、工控設備和物聯(lián)網(wǎng)等領域。

• 資源準備：除了STM32F103C8T6開發(fā)板外，還需要USB接口線、電路設計工具、開發(fā)環(huán)境（如Keil等）和官方文檔等。

二、環(huán)境搭建

• 安裝開發(fā)工具：選擇合適的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和編程語言，如Keil uVision，并安裝配置好。

• 設置編譯器和調試器：確保開發(fā)環(huán)境能夠正常編譯和調試代碼。

三、電路設計與連接

1. 電源部分

• 電源入口：采用USB的5V供電，使用miniUSB接口將5V電源引入開發(fā)板。

• 電源保護：在電源入口加入二極管D1，防止電源反接，保護開發(fā)板。

• 電壓轉換：使用AMS1117-3.3將5V轉換為3.3V，為單片機核心板及其他3.3V電源模塊供電。

• 電源指示燈：加入電源指示燈L1，方便觀察板子是否通電。

2. 單片機部分

• 晶振電路：設計包含8MHz主晶振和32.768kHz內部RTC實時時鐘晶振的電路。

• 濾波電路：使用C3-C7電容組成低通濾波電路，保證單片機穩(wěn)定工作。

3. 板載資源

• 溫濕度傳感器：如SHT21，用于檢測環(huán)境的溫濕度。

• 溫度測量芯片：如DS18B20，用于測量環(huán)境溫度。

• 存儲芯片：如AT24CXX，用于數(shù)據(jù)存儲。

• 按鍵部分：預留上/下/左/右/OK五個按鍵，用于用戶交互。

• 顯示模塊：可以根據(jù)需求選擇LCD1602或其他顯示模塊進行信息顯示。

4. 其他外設接口

• SWD接口：方便代碼下載和調試。

• NRF24L01接口：用于無線通信。

• OLED接口：通過IIC協(xié)議連接OLED屏幕，用于顯示更多信息。

• 串口、CAN接口等：根據(jù)實際需求預留相關接口，方便與其他外設連接。

四、PCB設計與焊接

• PCB設計：采用2層板設計，尺寸根據(jù)實際需求確定。

• 手工焊接：LQFP封裝使得手工焊接變得相對容易。

五、代碼編寫與調試

• 建立工程：在Keil中新建工程，并配置相關選項。

• 編寫代碼：根據(jù)功能需求編寫代碼，包括初始化、外設驅動、主程序等。

• 調試與測試：通過SWD接口進行代碼下載和調試，確保各功能模塊正常工作。

六、注意事項

• 設計過程中要考慮保護電路：如電源保護、過流保護等。

• 注意引腳定義和連接：使用STM32CubeMX等工具查看引腳定義，確保正確連接。

• 注意電源供應：確保供電穩(wěn)定，避免電壓波動對系統(tǒng)造成影響。

以上是STM32F103C8T6畢設核心板制作的基本步驟和要點。具體制作過程可能因實際需求而有所不同，請根據(jù)實際情況進行調整和優(yōu)化。