原標題：工研院與EV集團擴大異構集成工藝開發合作

工研院（ITRI）與EV集團擴大異構集成工藝開發合作的情況可以歸納如下：

1. 合作背景：

• ITRI（工業技術研究院）是世界領先的應用技術研究機構之一，總部位于中國臺灣新竹，專注于開發先進的異構集成工藝。

• EV集團（EVG）是為MEMS、納米技術和半導體市場提供晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商。

2. 合作范圍擴大：

• 2022年8月31日，EV集團宣布擴大與ITRI在異構集成工藝開發領域的合作范圍。

• 作為Hi-CHIP（異構集成芯片組件系統封裝聯盟）的成員，EV集團已提供包括LITHOSCALE?無掩模曝光光刻系統、EVG?850 DB自動解鍵合系統和GEMINI?FB混合鍵合系統在內的多臺最先進的晶圓鍵合和光刻系統。

3. 合作目的：

• 幫助EV集團和ITRI的共同客戶加速新型異構集成流程的開發，實現從研發實驗室到客戶晶圓廠的順利過渡。

• 借助3D和異構集成技術，提升高級封裝中的高帶寬互連功能，從而提升整體系統性能，特別是在人工智能（AI）、自動駕駛和其他高性能計算應用中。

1. 技術支持：

• ITRI的異構集成工藝開發包括晶圓到晶圓（W2W）和晶片到晶圓（D2W）混合鍵合技術，這些技術對于異構集成至關重要。

• EV集團提供的系統和技術，如LITHOSCALE?無掩模曝光光刻系統和GEMINI?FB混合鍵合系統，為這些工藝提供了關鍵的支持。

2. 項目支持：

• 臺灣地區經濟事務部（MOEA）的工業技術部（DoIT）支持ITRI成立了Hi-CHIP聯盟，旨在實現供應鏈本地化，進一步拓展發展機遇。

• MOEA還開展了包括“AI芯片異構集成模塊先進制造平臺”和“可編程異構3D集成”在內的全臺灣研發項目，以積極跟進和協調相關資源。

3. 未來展望：

• 此次合作的擴大預示著兩家機構在異構集成領域將有更深入的合作，共同推動該技術的發展和應用。

• 隨著技術的不斷進步，異構集成有望在更多領域發揮重要作用，為未來的高性能計算和智能應用提供強大的支持。