工研院與EV集團擴大異構集成工藝開發合作


原標題:工研院與EV集團擴大異構集成工藝開發合作
工研院(ITRI)與EV集團擴大異構集成工藝開發合作的情況可以歸納如下:
合作背景:
ITRI(工業技術研究院)是世界領先的應用技術研究機構之一,總部位于中國臺灣新竹,專注于開發先進的異構集成工藝。
EV集團(EVG)是為MEMS、納米技術和半導體市場提供晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商。
合作范圍擴大:
2022年8月31日,EV集團宣布擴大與ITRI在異構集成工藝開發領域的合作范圍。
作為Hi-CHIP(異構集成芯片組件系統封裝聯盟)的成員,EV集團已提供包括LITHOSCALE?無掩模曝光光刻系統、EVG?850 DB自動解鍵合系統和GEMINI?FB混合鍵合系統在內的多臺最先進的晶圓鍵合和光刻系統。
合作目的:
幫助EV集團和ITRI的共同客戶加速新型異構集成流程的開發,實現從研發實驗室到客戶晶圓廠的順利過渡。
借助3D和異構集成技術,提升高級封裝中的高帶寬互連功能,從而提升整體系統性能,特別是在人工智能(AI)、自動駕駛和其他高性能計算應用中。
技術支持:
ITRI的異構集成工藝開發包括晶圓到晶圓(W2W)和晶片到晶圓(D2W)混合鍵合技術,這些技術對于異構集成至關重要。
EV集團提供的系統和技術,如LITHOSCALE?無掩模曝光光刻系統和GEMINI?FB混合鍵合系統,為這些工藝提供了關鍵的支持。
項目支持:
臺灣地區經濟事務部(MOEA)的工業技術部(DoIT)支持ITRI成立了Hi-CHIP聯盟,旨在實現供應鏈本地化,進一步拓展發展機遇。
MOEA還開展了包括“AI芯片異構集成模塊先進制造平臺”和“可編程異構3D集成”在內的全臺灣研發項目,以積極跟進和協調相關資源。
未來展望:
此次合作的擴大預示著兩家機構在異構集成領域將有更深入的合作,共同推動該技術的發展和應用。
隨著技術的不斷進步,異構集成有望在更多領域發揮重要作用,為未來的高性能計算和智能應用提供強大的支持。
責任編輯:David
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