Calumet旨在縮小美國的IC基板差距


原標(biāo)題:Calumet旨在縮小美國的IC基板差距
Calumet Electronics Corporation在縮小美國集成電路(IC)基板差距方面起到了重要作用。以下是關(guān)于Calumet如何致力于這一目標(biāo)的詳細(xì)解釋:
目標(biāo)定位:
Calumet電子公司宣布其目標(biāo)是成為美國首批集成電路(IC)襯底供應(yīng)商之一,旨在解決國內(nèi)電子供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵缺口。
美國國防部投資:
2023年11月15日,美國國防部通過國防生產(chǎn)法案投資(DPAI)計(jì)劃授予Calumet Electronics Corporation 3990萬美元。
這項(xiàng)投資旨在提高Calumet公司生產(chǎn)高密度疊層(HDBU)基材的能力,包括高密度互連印刷電路板(PrCB)芯材和HDBU疊層。
技術(shù)重要性:
這些基板對雷達(dá)、電子戰(zhàn)、處理和通信等第六代系統(tǒng)和應(yīng)用至關(guān)重要。
Calumet在開發(fā)先進(jìn)印刷電路板和基板方面的作用有助于增強(qiáng)國內(nèi)微電子生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)原力,減少對海外資源的依賴。
與國家政策的一致性:
拜登政府和《CHIPS法案》旨在加強(qiáng)國內(nèi)電子生態(tài)系統(tǒng),Calumet為美國帶來可擴(kuò)展集成電路基板產(chǎn)能的努力與這一更廣泛的目標(biāo)相一致。
影響與貢獻(xiàn):
通過這項(xiàng)投資,Calumet能夠擴(kuò)大其工程、工具和制造業(yè)務(wù),建立HDBU襯底的國內(nèi)生產(chǎn)能力。
這不僅有助于滿足美國對高性能集成電路基板的需求,還有助于促進(jìn)國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提高整體供應(yīng)鏈的可靠性和安全性。
數(shù)字與信息:
投資金額:3990萬美元。
投資目的:提高Calumet公司生產(chǎn)高密度疊層基材的能力。
基板重要性:對雷達(dá)、電子戰(zhàn)、處理和通信等系統(tǒng)至關(guān)重要。
綜上所述,Calumet Electronics Corporation通過接受美國國防部的投資,致力于提高高密度集成電路基板的生產(chǎn)能力,從而縮小美國在這一領(lǐng)域的差距,增強(qiáng)國內(nèi)微電子生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)原力,并促進(jìn)國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
責(zé)任編輯:David
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