原標(biāo)題：意法半導(dǎo)體將在意大利建設(shè)集成 SiC 基板制造廠

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）計劃在意大利建設(shè)一個集成碳化硅（SiC）基板制造廠，以下是關(guān)于該項目的詳細(xì)信息和歸納：

1. 項目背景與目的：

• 意法半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，致力于為客戶提供高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。為了滿足汽車和工業(yè)應(yīng)用向電氣化過渡并尋求更高效率時對SiC器件日益增長的需求，意法半導(dǎo)體決定在意大利建設(shè)SiC基板制造廠。

2. 項目地點與規(guī)模：

• 項目位于意大利卡塔尼亞，將建設(shè)一個全球首個200mm（8英寸）集成SiC工廠，主要用于SiC功率器件和模塊的制造以及測試和封裝。

• 結(jié)合在同一地點準(zhǔn)備就緒的SiC襯底制造工廠，這些工廠將組成意法半導(dǎo)體的SiC園區(qū)，實現(xiàn)該公司建立完全垂直整合的制造工廠的愿景。

3. 技術(shù)特點與優(yōu)勢：

• 該SiC園區(qū)將成為意法半導(dǎo)體全球碳化硅生態(tài)系統(tǒng)的中心，整合生產(chǎn)流程中的所有步驟，包括碳化硅襯底開發(fā)、外延生長工藝、200mm前端晶圓制造和模塊后端組裝等。

• 這將在歐洲首次實現(xiàn)200mm SiC晶圓的大規(guī)模生產(chǎn)，提高產(chǎn)量和性能。

1. 投資與產(chǎn)能：

• 意法半導(dǎo)體預(yù)計投資50億歐元用于該項目的建設(shè)。

• 該SiC工廠計劃于2026年開始量產(chǎn)，到2033年達到滿負(fù)荷生產(chǎn)，滿負(fù)荷生產(chǎn)時每周可生產(chǎn)多達15,000片晶圓。

2. 政府支持：

• 意大利政府將在“歐洲芯片法案”框架內(nèi)提供約20億歐元的支持，以推動該項目的實施。

3. 戰(zhàn)略意義：

• 該項目的建設(shè)是意法半導(dǎo)體推進SiC業(yè)務(wù)垂直整合戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步，有助于鞏固其在全球SiC技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

• 新的SiC園區(qū)將為汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供SiC設(shè)備支持，助力他們向電氣化轉(zhuǎn)型，尋求更節(jié)能的解決方案，實現(xiàn)脫碳目標(biāo)。

綜上所述，意法半導(dǎo)體在意大利建設(shè)的集成SiC基板制造廠是一個具有戰(zhàn)略意義的項目，將推動SiC技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，為汽車和工業(yè)領(lǐng)域的電氣化轉(zhuǎn)型提供有力支持。