原標題：Cadence Integrity 3D-IC 平臺通過 TSMC 3DFabric 產品認證

Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產品認證，標志著Cadence與TSMC在3D集成電路（3D-IC）設計領域內的緊密合作取得了重要進展。以下是基于參考文章中的相關數字和信息，對這一認證事件的清晰歸納：

1. 平臺與技術的融合：

• Cadence Integrity 3D-IC平臺是一個完整的解決方案，集系統規劃、封裝和系統級分析功能于一體，旨在提供無縫的設計創建和簽核流程。

• TSMC 3DFabric技術是TSMC在先進封裝和3D硅堆疊技術領域的綜合技術系列，涵蓋了集成扇出（InFO）、基板上晶圓上芯片（CoWoS）和系統整合芯片（TSMC-SoIC）等技術。

• Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產品認證，意味著這兩個平臺在技術上實現了良好的融合，能夠共同支持高效的3D-IC設計。

2. 技術認證的重要性：

• 獲得TSMC 3DFabric技術認證，證明了Cadence Integrity 3D-IC平臺在設計質量和可靠性方面達到了TSMC的高標準。

• 這一認證確保了Cadence平臺與TSMC 3DFabric技術的無縫對接，為設計師提供了更加穩定、可靠的設計環境。

1. 優化的設計流程：

• Cadence Integrity 3D-IC平臺經過TSMC 3DFabric技術的認證，能夠提供經過優化的設計流程，支持復雜系統的3D前端設計分區，并加速設計周轉時間。

• 利用這些設計流程，客戶能夠加速先進的多芯片封裝設計開發，以應對面向新興的5G、AI、手機、超大規模計算和物聯網應用。

2. 廣泛的應用領域：

• 3D-IC技術被廣泛應用于5G、AI、超大規模計算、物聯網和手機等領域。Cadence與TSMC的合作，將進一步推動這些領域的技術發展，提升產品的性能和可靠性。

3. 數字信息：

• Cadence的Integrity 3D-IC平臺已經通過所有最新TSMC 3DFabric產品的認證，包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC技術。

• Cadence Tempus Timing Signoff Solution時序簽核解決方案進行了優化升級，以支持新的堆疊靜態時序分析（STA）簽核方法，進一步縮短設計周期。

綜上所述，Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產品認證，為設計師提供了更加高效、可靠的3D-IC設計解決方案，推動了3D集成電路技術的發展和應用。