一、概述

近年來，中國芯片半導體行業投融資市場呈現出活躍態勢，不僅吸引了大量國內外資本的關注，也推動了行業技術的快速發展和產業升級。本報告基于多方數據，對中國芯片半導體投融資市場進行了深入分析，旨在為相關企業和投資者提供參考。

二、投融資規模

1. 歷年投融資情況

• 從2014年至2021年，中國芯片半導體行業的融資數量基本保持逐年增加態勢。特別是2021年，該行業融資事件數量最多，達到800起，較2014年翻了10倍。

• 融資總金額方面，近十年來呈現出兩次“波峰波谷”的特征。首次“波峰”出現在2017年，融資總額達到1580.17億元，成為近十年融資額最高的年份。隨后兩年，融資總金額有所下降。但自2020年起，融資數量和總額均大幅增加，到2021年再次呈現“波峰”狀態。

2. 2024年一季度投融資情況

• 據來覓PEVC數據，2024年一季度半導體產業合計發生融資案例123起，環比減少了0.81%，同比增長了26.80%。

• 總融資金額達到198.7億元，環比增長了85.46%，同比增長了56.64%。這主要得益于長鑫科技108億人民幣戰略融資的影響。

三、投融資熱點

1. 人工智能相關的半導體細分賽道

• 人工智能相關的半導體細分賽道依舊火熱，是資本最關注的領域之一。這主要得益于人工智能技術的快速發展和應用領域的不斷擴大。

2. 先進制程的設備、材料

• 預計大額融資將顯著帶動行業上下游，尤其是先進制程的設備、材料有望快速增長。這反映了中國芯片半導體行業在追求更高技術水平和更先進制程方面的積極努力。

四、政策環境

中國政府對芯片半導體行業的發展給予了高度重視和支持。政策方面，政府鼓勵和支持集成電路企業、軟件企業加強資源整合，對企業按照市場化原則進行的重組并購給予積極支持。同時，政府還充分利用國家和地方現有的政府投資基金支持集成電路產業和軟件產業發展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金。

五、未來展望

1. 市場規模持續增長

• 隨著5G、物聯網、人工智能等技術的快速發展和應用，中國芯片半導體行業將迎來更加廣闊的市場空間。預計未來幾年，市場規模將持續增長。

2. 技術創新加速

• 在政策和市場的雙重驅動下，中國芯片半導體行業將加速技術創新和產業升級。尤其是在高端芯片、先進制程設備、材料等領域，有望實現更大突破。

3. 國內外合作加強

• 面對全球芯片半導體行業的激烈競爭，中國將加強與國際先進企業和研發機構的合作與交流，共同推動全球芯片半導體行業的發展和進步。

總之，中國芯片半導體投融資市場呈現出活躍態勢，市場規模持續增長，技術創新加速。未來，隨著國內外合作的加強和政策環境的不斷優化，中國芯片半導體行業將迎來更加廣闊的發展前景。