原標題：Eliyan 消除了硅中介層，以推進 HPC 的 D2D 小芯片連接

Eliyan公司通過消除硅中介層，成功推進了高性能計算（HPC）中的D2D（Device-to-Device）小芯片連接技術。以下是對這一進展的詳細分析：

1. Eliyan的技術創新：

• Eliyan的高性能PHY（物理層芯片組件）技術，即NuLink，在不影響通信性能的情況下釋放了設計靈活性。

• NuLink技術基于行業標準UCIe和BoW超集，提供與基于硅的中介層但在標準有機基板上的互連類似的帶寬、功率和延遲。

2. 硅中介層的局限性：

• 傳統的硅中介層成本高，且可能限制HBM（高帶寬內存）的集成，因為它會完全阻擋芯片的一個邊緣。

• 硅中介層的最大尺寸有限，約為3,300 mm2，這限制了GPU或TPU的構建大小以及可集成的內存量。

1. Eliyan NuLink技術的優勢：

• 成本降低：由于Eliyan的Nulink技術使用傳統的小芯片封裝和有機基板，而非昂貴的硅中介層，因此能夠顯著降低系統成本。

• 性能提升：NuLink技術能夠提供相同或更好的性能，同時實現更長的連接范圍（高達20毫米），允許在一個封裝上放置更多的HBM。

• 制造效率：采用有機基板的NuLink技術使得制造速度更快、更容易，每個封裝的計算能力更強。

• 設計靈活性：NuLink技術釋放了設計靈活性，更有效地連接芯片和小芯片，滿足目標工作負載的需求。

2. 對HPC的D2D小芯片連接的推進：

• Eliyan的NuLink技術為HPC中的D2D小芯片連接提供了更低的成本、更高的性能和更大的設計靈活性。

• 這意味著在HPC環境中，小芯片之間的連接可以更加高效、可靠，從而推動HPC的性能提升和成本降低。

綜上所述，Eliyan通過消除硅中介層，利用NuLink技術成功推進了HPC中的D2D小芯片連接技術，為HPC的發展帶來了重要的技術革新和性能提升。