小芯片正在獲得很多 最近的興趣，以至于最近成立了一個通用小芯片互連快遞 (UCIe) 聯盟，將最佳實踐納入標準。現在，硅谷初創公司Eliyan Corporation正在走出隱身模式，以證明它可以通過更有效的包裝方式為小芯片生態系統做出貢獻。

　　Eliyan的高性能小芯片互連解決了該公司認為在標準有機基板上連接同構和異構架構的成本效益的迫切需要，Eliyan首席執行官Ramin Farjadrad在接受EE Times采訪時表示。

　　“一堆電線”(BoW) 小芯片 他說，系統可以通過使用標準封裝實現與使用先進封裝技術的芯片到芯片實現類似的帶寬，功率效率和延遲。“它為重要的可能性打開了大門，并消除了先進封裝的所有缺點和局限性。

　　摩爾定律的終結可以通過基于小芯片的封裝系統(SiP)來抵消，SiP通過豐富的并行性和多芯片集成來實現。基于小芯片的SiP還具有更小的尺寸，更便宜，功耗更低，同時提供高性能。

　　開放計算項目(OCP)采用了BoW方案，其中包括Eliyan的NuLink PHY和獲得專利的NuGear 2.5 / 3D拓撲解決方案。NuLink 技術向后兼容 UCIe，UCIe 是英特爾開發的標準，涵蓋芯片到芯片 I/O 物理層、芯片到芯片協議以及利用 PCI Express (PCIe) 和計算快速鏈路 (CXL) 行業標準的軟件堆棧模型。英特爾將 UCIe 標準捐贈給 最近成立的UCIe聯盟.

　　Eliyan 專門開發了 BoW 方法，以滿足對高效芯片到芯片 PHY 的需求，以在一個封裝中連接不同的功能，這對于實現數據中心、云計算、人工智能和圖形等各種計算密集型應用所需的性能和集成規模至關重要。

　　該公司的NuLink PHY技術是BoW和UCIe的超集，它使用專利實施技術為任何封裝基板上的芯片間連接提供主要的功率性能差異化，從而降低復雜性并降低整體開發時間和成本。

　　“我們的解決方案可以應用于任何芯片系統，”Farjadrad說?！拔覀兓旧舷藢ο冗M封裝的需求。

　　NuLink淘汰的先進封裝解決方案包括硅中介層和嵌入式多芯片互連橋(EMIB)。例如，硅中介層需要一塊額外的硅?！斑@限制了你可以放置這些芯片的房地產，”Farjadrad說。

　　Eliyan的Nulink PHY提供必要的BoW來消除硅中介層，并將HBM3連接到有機襯底上的ASIC，以支持高性能計算和AI所需的許多HBM和ASIC。(來源：埃利揚公司)

　　他補充說，由于硅中介層限制了整體SiP尺寸，它們反過來會限制性能，導致低晶圓測試覆蓋率，最終影響良率，增加總擁有成本并延長生產周期時間?！斑@是一個很大的限制?！?/span>

　　Farjadrad說，盡管EMIB的高跡線密度能夠以低功耗實現高小芯片間帶寬，以及大型和復雜的系統，但它們的成本也更高，測試覆蓋率和良率較低。EMIB 還延長了生產周期，并且具有有限的可路由性和覆蓋范圍。

　　Eliyan的Nulink PHY提供了必要的BoW，以消除硅中介層，并將HBM3連接到有機襯底上的ASIC，以支持高性能計算和AI所需的許多HBM和ASIC。BoW 方法還支持較長的芯片間接口，以降低封裝復雜性和成本，并縮短制造周期時間。“我們不需要在這兩個芯片之間構建花哨的高速電路，”Farjadrad說。

　　與NuLink一起，Eliyan的專利NuGear技術可以在不同的工藝(包括DRAM)中實現具有不同芯片到芯片接口的小芯片的實用混合和匹配。該公司在14納米工藝上批量生產了早期版本，以提供商業可行性和性能優勢，而以5納米流片的最新版本在標準有機封裝上提供了至少2，000 Gbps / mm的邊緣帶寬。