總部位于新加坡的先進封裝解決方案提供商Capcon已獲得約5000萬美元的B2輪融資。

　　先進封裝解決方案提供商Capcon Singapore Pte Ltd已獲得約5000萬美元的B2輪融資。該基金將主要投資于制造、營銷和研發。

　　先進封裝對于維持摩爾定律至關重要。市場分析師Yole的數據顯示，2021年全球先進封裝市場規模達到330億美元，占全球封裝市場的45%，預計到2025年將達到420億美元。

　　Capcon提供全方位的先進封裝工藝，為晶圓級封裝、面板級封裝、倒裝芯片、SIP和堆疊芯片等提供芯片鍵合機。去年年初，Capcon與ASE達成了一項為期三年的供應協議。

　　Capcon計劃了六大系列產品，以支持各種場景下的先進工藝，即A系列(仙女座)，L系列(獅子座)，R系列(網狀)，M系列(麒麟)，V系列(金星)和E系列(Eridani)。

　　Capcon全面涉足智能制造、半導體和泛半導體領域。憑借高精度的拾取和放置技術，公司推出了傳質設備;憑借測試和識別能力，該公司已擴展到AOI測試儀和分揀機。

　　目前，公司已服務近30家客戶，包括全球前10大半導體公司中的7家，并多次獲得ASE、SPIL、NEPES和TFME等多家領先設備公司的回購。

　　在收入方面，Capcon預計到2023年將保持三倍的增長。Capcon的所有創始成員在半導體行業擁有約30年的經驗。他們還在芯片鍵合機、引線鍵合機、分揀機和成型機等包裝設備方面擁有深厚的軟件和硬件開發經驗。目前，公司B3系列基金正在進行中，可以期待更廣泛的服務。