Bergquist公司液態TLF 10000導熱凝膠有效地管理散熱，并適應高工作溫度設備的大規模生產需求。界面材料是一種紅色的預固化單組分凝膠，無需混合或冷藏，導熱系數為10.0W/m-K。獨特的配方保證了高導熱系數，良好的分配效率和高的熱可靠性的平衡混合。這種材料是專門為要求高度可靠的垂直間隙穩定性的5G基站和遠程天線組件提供有效的電子組件冷卻能力而設計的。

　　特性

　　紅色，硅膠，一組分，預固化配方不需要混合，提供易于處理/加工和粘結線厚度控制

　　優異的熱循環性能，10.0W/m-K的導熱系數，用于高效、高性能的組件冷卻

　　通過在-40°C至+125°C下2,350小時的測試，在0.5mm至1.5mm的縫隙中具有可靠的垂直縫隙穩定性

　　單一的材料可以用于各種設備和不同的體積，提供了供應鏈的簡單性

　　點膠速度高達22g/分鐘，具有良好的流量穩定性，適合大批量生產

　　極低的裝配應力減少了部件損壞的機會

　　最小的樹脂流血

　　低的熱阻

　　-60°C至+200°C的工作溫度范圍

　　可用的大小

　　150 cc的墨盒

　　0.8加侖桶

　　規范

　　粘度

　　1492低剪切速率，1.0s(-1)， ASTM D2196

　　349高剪切速率，100s(-1)， ASTM D5099

　　22克/分鐘分配率

　　總質量損失0.5%，脫氣，ASTM E595

　　180天的保質期在0到+35°C和50% RH

　　UL 94V-0可燃性等級

　　9.0x10(+13)歐姆-meter 500V(DC)下的體積電阻率，ASTM D257

　　7080V/mm介電強度，ASTM D149

　　1000Hz時介電常數84

　　10W/(m-K)導熱系數，ASTM D5470