世界三大芯片制造公司根據不同的數據來源和評估標準可能有所不同，但以下是三家被廣泛認為在全球芯片制造領域具有重要地位的公司：

1. 英特爾（Intel）：英特爾是全球最大的半導體芯片制造商之一，成立于1968年，總部位于美國加州圣克拉拉。英特爾在處理器、主板芯片組、網卡、閃存、圖形處理器等領域都有廣泛的產品線，其處理器產品在個人計算機、服務器和數據中心等領域有廣泛的應用。英特爾的制程技術和創新能力使其在全球芯片制造領域保持領先地位。

2. 臺積電（TSMC）：臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的專業集成電路制造服務公司，成立于1987年，總部位于中國臺灣省新竹市。臺積電為全球眾多芯片設計公司提供代工服務，包括蘋果、高通、聯發科、AMD等。臺積電在制程技術、生產規模和生產效率等方面都處于行業領先地位。

3. 三星（Samsung）：三星是全球最大的內存芯片制造商，也是全球領先的半導體公司之一，總部位于韓國京畿道水原市。三星的內存芯片產品廣泛應用于各種電子設備中，如手機、電腦、服務器等。此外，三星還在處理器、顯示面板、電池等領域有廣泛的產品線。三星在半導體技術的創新和生產規模上都具有很強的實力。

需要注意的是，隨著技術的不斷發展和市場競爭的變化，芯片制造公司的排名和地位也可能發生變化。此外，還有其他一些公司在特定領域或技術上也有很強的實力，如聯發科、高通、AMD等。

以下是聯發科、高通和AMD的簡要介紹：

1. 聯發科（MediaTek）：
   聯發科全稱為聯發科技股份有限公司，成立于1997年，總部位于中國臺灣。它是全球第四大無晶圓廠半導體公司，在移動通信、智能家居、物聯網（IoT）、電視等領域提供芯片解決方案。聯發科的芯片產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能電視、筆記本電腦、物聯網設備等。近年來，聯發科在手機芯片市場的份額逐漸上升，特別是在中低端市場表現亮眼。其天璣系列處理器在性能和能效上都有著不錯的表現，受到了多家手機廠商的青睞。

2. 高通（Qualcomm）：
   高通公司成立于1985年，總部位于美國加州圣迭戈。它是全球領先的無線技術創新者，也是全球最大的手機芯片供應商之一。高通在手機芯片市場的地位舉足輕重，其驍龍系列處理器廣泛應用于全球各大品牌的智能手機。除了手機芯片外，高通還在物聯網、人工智能、汽車電子等領域有所布局。高通的芯片產品在性能、功耗、連接性等方面都有很高的水準，受到了眾多手機廠商的信賴。

3. AMD（Advanced Micro Devices）：
   AMD成立于1969年，總部位于美國加州桑尼維爾。它是一家專注于處理器、圖形處理器和嵌入式解決方案的半導體公司。AMD在個人電腦市場擁有較高的市場份額，其處理器產品（如Ryzen系列）和圖形處理器產品（如Radeon系列）在性能和價格上都具有一定的競爭力。近年來，AMD在服務器和數據中心市場也取得了不小的進展。雖然AMD在手機芯片市場的份額相對較小，但它在其他領域的出色表現仍然讓它成為了全球半導體行業的重要一員。

以上是對聯發科、高通和AMD的簡要介紹，它們在各自的領域都有著深厚的技術積累和市場份額，推動著全球半導體行業的發展。