DFP封裝，全稱Dual Flat Package（雙側引腳扁平封裝），實際上是SOP（Small Out-Line Package，小外形封裝）的別稱，現已基本不再使用此稱法。SOP封裝是一種表面貼裝型封裝，其引腳從封裝兩側引出，呈海鷗翼狀（L字形），引腳中心距通常為1.27mm，引腳數從8到44不等。SOP封裝材料有塑料和陶瓷兩種，除了用于存儲器LSI外，也廣泛用于規模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10~40的領域，SOP是普及最廣泛的表面貼裝封裝。

需要注意的是，DFP這一術語在其他領域也有不同的含義。例如，在數據流量領域，DFP可能代表Data Flow Platform（數據流量平臺），是一個第三方的手機數據流量的分發平臺。此外，在半導體技術領域，DFP還可能指Data Flow Processor（數據流量處理器），這是一種用于支持自動駕駛、工廠和邊緣計算等工業領域的新型半導體。

然而，在電子元器件封裝領域，DFP主要指的是SOP封裝的舊稱，現已較少使用。因此，在提及DFP封裝時，應明確其具體的應用領域和上下文環境，以避免混淆。