在實地測量時，若發現電阻值偏小，需從測量操作、環境干擾、儀器設備及被測對象四個方面系統排查原因并針對性解決。以下是具體分析和應對措施：

一、測量操作問題

1. 接觸不良或短路

• 清潔被測端子表面，去除氧化層或污垢。

• 確保測試線夾具與被測點緊密接觸，必要時用砂紙打磨接觸面。

• 檢查測試線是否破損或裸露，避免短路。

• 現象：測試線未夾緊、接觸點氧化或存在金屬碎屑，導致實際測量路徑電阻降低。

• 解決：

2. 四線法接線錯誤

• 重新檢查接線，確保電流線（粗線）與電壓線（細線）獨立連接。

• 電壓線應直接接觸被測點，避免通過其他導體。

• 現象：四線法測量時，電流線與電壓線未完全分離，導致電壓線引入額外電流路徑。

• 解決：

3. 測量電流過大

• 降低測試電流，縮短測量時間，減少熱效應影響。

• 對高精度測量，需記錄測量時的環境溫度，后續進行溫度補償。

• 現象：大電流導致被測元件發熱，電阻值隨溫度升高而變化（金屬電阻通常隨溫度升高而增大，但某些材料可能因熱效應導致接觸電阻異常）。

• 解決：

二、環境干擾因素

1. 電磁干擾

• 遠離干擾源，或使用屏蔽測試線。

• 關閉不必要的電子設備，減少背景噪聲。

• 現象：附近存在強磁場或高頻信號源（如電機、變頻器），導致測量信號失真。

• 解決：

2. 溫度影響

• 在恒溫環境下測量，或記錄測量時的溫度，后續進行修正。

• 對溫度敏感的元件（如熱敏電阻），需使用恒溫箱控制溫度。

• 現象：環境溫度過高或被測元件發熱，導致電阻值變化。

• 解決：

3. 濕度與腐蝕

• 在干燥環境下測量，或對被測端子進行防潮處理。

• 使用防腐蝕涂層或密封材料保護接觸點。

• 現象：高濕度導致接觸點腐蝕或氧化，降低接觸電阻（但長期可能增加電阻）。

• 解決：

三、儀器設備問題

1. 儀器精度不足

• 使用更高精度的電阻測試儀（如0.01%級）。

• 定期校準儀器，確保測量準確性。

• 現象：儀器本身精度不夠，或長期未校準導致測量誤差。

• 解決：

2. 測試線電阻過大

• 使用低電阻測試線（如銅芯線）。

• 縮短測試線長度，或采用四線法消除線阻影響。

• 現象：測試線本身電阻較大，或長度過長導致壓降明顯。

• 解決：

3. 電池電量不足

• 更換新電池或充電。

• 使用外接電源供電（如適用）。

• 現象：便攜式電阻測試儀電池電量低，導致輸出電流不穩定。

• 解決：

四、被測對象問題

1. 元件內部短路

• 使用絕緣測試儀（如兆歐表）檢查元件絕緣性能。

• 對可疑元件進行拆解檢查，或更換新元件。

• 現象：被測元件內部存在短路路徑（如繞組匝間短路、PCB走線短路）。

• 解決：

2. 并聯電阻干擾

• 斷開并聯電路，單獨測量目標電阻。

• 使用電路圖分析并聯關系，調整測量方法。

• 現象：被測電阻與其他元件并聯，導致總電阻偏小。

• 解決：

3. 材料特性異常

• 對比同批次元件的測量值，確認是否為個體差異。

• 對關鍵元件進行材料分析（如金相檢測）。

• 現象：被測材料本身電阻率異常（如摻雜不均、老化）。

• 解決：

五、系統化排查步驟

1. 復核測量操作：檢查接線、接觸點、電流設置等。

2. 驗證儀器精度：用標準電阻校準儀器，確認測量誤差。

3. 排除環境干擾：在屏蔽環境或不同地點重復測量。

4. 分析被測對象：檢查元件外觀、絕緣性能及并聯關系。

5. 記錄與對比：記錄測量條件（溫度、電流、時間），與標準值或歷史數據對比。

六、預防措施

1. 標準化操作流程：制定詳細的測量步驟和注意事項，培訓操作人員。

2. 定期維護儀器：建立校準計劃，確保儀器始終處于最佳狀態。

3. 環境控制：在恒溫恒濕實驗室進行高精度測量。

4. 數據記錄與分析：建立測量數據庫，追蹤電阻值變化趨勢。

通過以上系統化排查和針對性解決，可有效解決實地測量中電阻值偏小的問題，確保測量結果的準確性和可靠性。