低壓差穩壓器芯片測量好壞?


低壓差穩壓器(Low Dropout Regulator,LDO)是一種在輸入電壓接近輸出電壓時仍能保持穩定輸出的線性穩壓器,廣泛應用于低噪聲、低功耗的電子設備中(如傳感器、RF模塊、MCU供電等)。測量LDO芯片的好壞需結合靜態參數測試、動態性能驗證及故障現象分析,以下是詳細步驟與注意事項:
一、測量前的準備工作
1. 工具與設備
數字萬用表(DMM):用于測量電壓、電流、電阻(需具備二極管檔和毫安檔)。
可調直流電源:提供輸入電壓(范圍需覆蓋LDO的輸入電壓規格,如1.8V~5.5V)。
電子負載儀:模擬負載電流(可選,也可用固定電阻替代)。
示波器:觀察輸出紋波和瞬態響應(可選,用于動態性能測試)。
焊接工具:如需測試貼片LDO,需準備熱風槍或電烙鐵(注意防靜電措施)。
2. 安全注意事項
防靜電:LDO芯片對靜電敏感,操作前佩戴防靜電手環,使用防靜電工作臺。
極性確認:輸入(VIN)、輸出(VOUT)、接地(GND)引腳不可接反,否則可能損壞芯片。
電壓限制:輸入電壓不得超過LDO的最大輸入電壓(如AMS1117-3.3的最大輸入電壓為15V)。
二、靜態參數測試(無負載條件)
1. 輸入電壓范圍測試
步驟:
將可調電源輸出調至LDO的最小輸入電壓(如AMS1117-3.3的最小輸入電壓為4.75V)。
用萬用表測量VOUT引腳電壓,應穩定在標稱值(如3.3V±1%)。
逐步增加輸入電壓至最大輸入電壓(如15V),觀察VOUT是否仍穩定。
合格標準:
VOUT在輸入電壓變化范圍內波動<±2%(如輸入從5V升至12V,VOUT始終在3.23V~3.37V之間)。
若VOUT隨輸入電壓升高而顯著上升(如超過3.5V),說明LDO已損壞。
2. 輸出電壓精度測試
步驟:
將輸入電壓調至LDO的典型工作電壓(如5V)。
用萬用表測量VOUT引腳電壓,記錄讀數(如3.305V)。
對比芯片手冊中的輸出電壓規格(如AMS1117-3.3的典型輸出為3.3V,容差±1%)。
合格標準:
輸出電壓在標稱值±容差范圍內(如3.3V±0.033V)。
若輸出電壓偏離標稱值>5%(如3.1V或3.5V),說明LDO可能損壞或存在外部干擾。
3. 接地連續性測試
步驟:
用萬用表二極管檔測量GND引腳與電路板地(如金屬外殼或電源地)之間的導通性。
正常應顯示低阻值(<0.5Ω),若顯示開路(OL)或高阻值(>10Ω),說明接地不良。
注意事項:
貼片LDO的GND引腳可能通過焊盤與PCB地連接,需確保焊點無虛焊。
三、動態性能測試(帶負載條件)
1. 負載調整率測試
步驟:
將輸入電壓調至典型值(如5V),輸出接電子負載儀或固定電阻(如100Ω,對應負載電流33mA)。
記錄初始VOUT電壓(如3.305V)。
逐步增加負載電流至LDO的最大輸出電流(如AMS1117-3.3的最大輸出電流為1A),記錄VOUT變化。
合格標準:
負載電流從0增至最大值時,VOUT下降<±2%(如從3.305V降至3.27V)。
若VOUT下降>5%(如降至3.1V),說明LDO負載調整率差或已損壞。
2. 線性調整率測試
步驟:
輸出接典型負載(如100Ω,33mA),輸入電壓從最小值逐步升至最大值(如4.75V→15V)。
記錄VOUT隨輸入電壓的變化曲線(可用示波器或萬用表手動記錄)。
合格標準:
輸入電壓每變化1V,VOUT變化<±0.1%(如輸入從5V升至6V,VOUT變化<0.0033V)。
若VOUT隨輸入電壓線性上升(如輸入升1V,VOUT升0.1V),說明LDO線性調整率失效。
3. 輸出紋波測試
步驟:
輸出接典型負載(如100Ω),輸入電壓調至典型值(如5V)。
用示波器探頭(×10檔)連接VOUT與GND,觀察紋波波形。
測量紋波峰峰值(Vpp),對比芯片手冊中的紋波規格(如<50mV)。
合格標準:
紋波Vpp<芯片手冊規定值(如AMS1117-3.3的典型紋波為10mV)。
若紋波>100mV,可能因LDO內部補償不足或外部電容選型不當。
四、故障現象與原因分析
1. 輸出電壓為0V
可能原因:
輸入電壓未接入(如VIN引腳虛焊或電源未開啟)。
LDO內部短路(如輸出對地短路)。
保護電路觸發(如過流保護、過熱保護)。
排查步驟:
檢查VIN引腳電壓是否正常(如應為5V,實測0V則電源未接入)。
用萬用表二極管檔測量VOUT與GND之間的導通性,若顯示低阻值(<1Ω),說明輸出短路。
斷開負載,重新上電測試,若仍無輸出,可能LDO已損壞。
2. 輸出電壓偏高或偏低
可能原因:
反饋電阻分壓網絡異常(如分壓電阻虛焊或阻值偏差)。
LDO內部參考電壓源漂移(如老化或受潮)。
外部電容選型不當(如輸出電容ESR過高導致振蕩)。
排查步驟:
檢查反饋電阻(如AMS1117-3.3的反饋電阻通常集成在芯片內部,無需外接)。
更換輸出電容(如將10μF電解電容換為10μF陶瓷電容),觀察VOUT是否恢復。
若問題依舊,可能LDO內部損壞,需更換芯片。
3. 輸出電壓波動或振蕩
可能原因:
負載瞬態變化過快(如數字電路開關噪聲)。
輸出電容容量不足或ESR過高(如使用1μF電容替代10μF電容)。
LDO相位裕度不足(如補償電容缺失)。
排查步驟:
用示波器觀察VOUT波形,若存在高頻振蕩(如1MHz),說明穩定性問題。
增加輸出電容容量(如從10μF增至100μF)或降低ESR(如換用陶瓷電容)。
在LDO補償引腳(如COMP)外接補償電容(如10pF),改善相位裕度。
五、進階測試方法(可選)
1. 瞬態響應測試
步驟:
輸出接電子負載儀,設置為脈沖負載模式(如0A→1A,上升時間1μs)。
用示波器觀察VOUT的瞬態跌落(Dropout)和恢復時間(Recovery Time)。
合格標準:
瞬態跌落<±5%(如從3.3V跌至3.135V),恢復時間<10μs。
2. 溫度特性測試
步驟:
將LDO置于恒溫箱中,溫度從-40℃逐步升至85℃。
在每個溫度點測量VOUT電壓,記錄變化曲線。
合格標準:
VOUT隨溫度變化<±0.1%/℃(如溫度升10℃,VOUT變化<0.0033V)。
六、總結:LDO測試的核心要點
靜態測試優先:先確認輸入電壓范圍、輸出電壓精度及接地連續性。
動態性能驗證:通過負載調整率、線性調整率和紋波測試評估LDO的穩定性。
故障定位:根據輸出電壓異常現象(0V、偏高/偏低、波動)逐步排查輸入、負載、電容及芯片本身。
替代驗證:若懷疑LDO損壞,可用同型號芯片替換測試,快速確認問題。
進階建議:
對于關鍵應用(如醫療設備),選用AEC-Q100認證的LDO(如TPS7A4700),確保高可靠性。
使用LDO評估板(如TI的TPS7A8101EVM)進行快速測試,減少PCB設計風險。
責任編輯:Pan
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