原標題：2019年深圳集成電路產業年營收超1400億元

2019年，深圳市集成電路產業（半導體與集成電路設計、制造、封裝測試及設備材料全鏈條）實現年營業收入超1400億元，同比增長20%以上，占全國集成電路產業總規模的約15%，成為繼上海之后的中國第二大集成電路產業集聚區。這一成績的取得，既是深圳“創新鏈+產業鏈+資本鏈”三鏈融合的成果，也是其從“應用創新”向“底層突破”轉型的縮影，為中國集成電路產業突破“卡脖子”技術提供了關鍵范式。

一、產業規模：從“應用驅動”到“全鏈崛起”

1. 設計業：全國“領頭羊”地位穩固

• 營收占比超60%：2019年，深圳集成電路設計業營收突破850億元，占全國設計業總規模的28%，連續8年位居全國首位。

• 龍頭企業引領：華為海思（未獨立上市）以500億元+營收占據全球芯片設計企業前十，其麒麟系列手機芯片、昇騰AI芯片、巴龍5G基帶芯片等達到國際領先水平；中興微電子、匯頂科技（指紋識別芯片全球市占率第一）等企業營收均超50億元。

• 細分領域突破：深圳企業在AI芯片、汽車芯片、物聯網芯片等新興領域快速崛起。例如，寒武紀（深圳分公司）的思元系列AI芯片、比亞迪半導體的IGBT功率芯片、國民技術的安全芯片等均實現規模化應用。

2. 制造業：中芯國際深圳基地“補鏈”關鍵

• 12英寸產線投產：2019年，中芯國際深圳12英寸晶圓廠（規劃月產能4萬片）進入量產階段，重點生產28nm及以上成熟制程芯片，填補了深圳在高端制造環節的空白。

• 特色工藝優勢：方正微電子的8英寸硅基氮化鎵（GaN）產線、深愛半導體的5-6英寸功率器件產線等，在化合物半導體、功率器件等領域形成差異化競爭力。

3. 封裝測試與設備材料：本土化配套加速

• 封測環節：長電科技（深圳基地）、氣派科技等企業聚焦系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）等先進技術，滿足5G、AI芯片對高密度集成的需求。

• 設備材料：中微公司（深圳分公司）的刻蝕設備、上海微電子（深圳研發中心）的光刻機部件、江豐電子的靶材等實現部分國產替代，降低對進口設備的依賴。

二、創新生態：政策、資本與人才的“三重賦能”

1. 政策支持：從“專項資金”到“生態構建”

• “20+8”產業集群規劃：2019年，深圳將集成電路列為戰略性新興產業，出臺《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》（雖為后續文件，但2019年已啟動前期布局），設立500億元產業基金，重點支持設計、材料、設備等薄弱環節。

• 稅收優惠：對集成電路設計企業減免企業所得稅（“兩免三減半”政策），對關鍵設備進口給予關稅減免，降低企業運營成本。

• 空間保障：規劃建設坪山集成電路產業園、南山集成電路設計園等專業化園區，提供低成本研發辦公空間，吸引企業集聚。

2. 資本驅動：風險投資與產業資本“雙輪并進”

• 風險投資活躍：2019年，深圳集成電路領域融資事件超50起，總金額超100億元。紅杉資本、深創投、華為哈勃等機構重點布局設計、材料環節，例如哈勃投資了杰華特（電源管理芯片）、好達電子（濾波器）等企業。

• 產業資本聯動：華為、中興、比亞迪等龍頭企業通過戰略投資+聯合研發模式，扶持供應鏈企業成長。例如，華為海思與中芯國際合作開發14nm工藝，比亞迪半導體獨立分拆并引入戰略投資者。

3. 人才集聚：“孔雀計劃”與產學研協同

• 高端人才引進：實施“孔雀計劃”，對集成電路領域海外高層次人才給予最高600萬元補貼，吸引臺積電前研發副總裁、AMD前首席架構師等加入深圳企業。

• 產學研合作：清華大學深圳研究生院、北京大學深圳研究生院、南方科技大學等高校設立集成電路學院，與華為、中興共建聯合實驗室，定向培養工程碩士/博士。例如，南方科技大學與中芯國際合作開發14nm FinFET工藝模型。

三、應用場景：5G、AI與汽車電子的“需求拉動”

1. 5G通信：基站芯片與終端芯片“雙突破”

• 基站芯片：華為海思的天罡基站芯片（7nm制程）支持大規模MIMO技術，單芯片可承載64通道，降低基站功耗40%，助力深圳成為全球5G基站密度最高的城市（2019年建成超4.6萬個基站）。

• 終端芯片：海思麒麟990 5G SoC芯片（集成5G基帶）率先支持NSA/SA雙模，推動華為Mate 30系列手機成為全球首款5G商用終端，2019年出貨量超2000萬臺。

2. 人工智能：AI芯片“算力+能效”領先

• 云端AI芯片：華為昇騰910（256TFLOPS算力）用于深圳鵬城實驗室的“鵬城云腦II”超算系統，支撐AI大模型訓練。

• 端側AI芯片：匯頂科技的NPU芯片（集成于指紋識別模組）實現屏下光學指紋識別，2019年應用于OPPO、vivo等機型，出貨量超1億顆；寒武紀思元220芯片（4TOPS算力）用于深圳大疆無人機的目標識別與避障系統。

3. 汽車電子：功率器件與智能駕駛芯片“國產化替代”

• 功率器件：比亞迪半導體的IGBT芯片（6英寸產線）打破英飛凌壟斷，2019年國內市占率達18%，應用于比亞迪新能源汽車的電機控制器。

• 智能駕駛芯片：華為MDC600計算平臺（352TOPS算力）支持L4級自動駕駛，2019年與奧迪、北汽等車企合作測試；地平線（深圳分公司）的征程2芯片（4TOPS算力）用于長安UNI-T的APA6.0自動泊車系統。

四、挑戰與未來：從“規模領先”到“技術自主”

1. 核心技術短板：EDA/IP、光刻機、材料依賴進口

• EDA工具：深圳企業主要使用Cadence、Synopsys等國外軟件，國產EDA（如華大九天）僅能支持部分設計流程。

• 光刻機：中芯深圳12英寸產線依賴ASML的193nm浸潤式光刻機，國產光刻機（上海微電子28nm光刻機）尚未量產。

• 材料：12英寸硅片、光刻膠、掩膜版等材料國產化率不足15%，深圳企業需從日本、美國進口。

2. 未來突破方向：第三代半導體與先進封裝

• 第三代半導體：深圳規劃建設第三代半導體創新中心，重點發展碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）功率器件，應用于新能源汽車、5G基站等場景。例如，華潤微電子的12英寸SiC產線將于2025年投產。

• 先進封裝：推廣Chiplet（芯粒）技術，通過異構集成提升芯片性能。長電科技深圳基地已具備2.5D/3D封裝能力，為華為、中興提供高端封裝服務。

結語

2019年深圳集成電路產業營收突破1400億元，不僅是數字的躍升，更是中國“硬科技”崛起的縮影。從華為海思的芯片設計到中芯深圳的制造突破，從5G基站到新能源汽車的場景落地，深圳以“應用反哺創新、市場驅動技術”的模式，走出了一條獨特的集成電路發展道路。盡管面臨EDA、光刻機等“卡脖子”挑戰，但深圳通過持續