原標題：羅姆發布面向下一代汽車駕駛艙的解決方案白皮書

作為全球功率半導體與模擬芯片領域的核心供應商，羅姆（ROHM）發布的下一代汽車駕駛艙解決方案白皮書，聚焦“高集成、低功耗、高安全”三大技術維度，為智能座艙的多屏融合、AI交互、域控架構等場景提供底層支撐。以下從技術突破、產品方案、客戶價值、生態合作四大層面展開分析，揭示羅姆如何賦能汽車產業智能化轉型。

一、技術突破：解構下一代駕駛艙的核心矛盾

隨著智能座艙向“第三生活空間”演進，羅姆提出三大技術攻關方向：

1. 性能與能效的平衡難題

• 矛盾點：4K/8K屏、多攝像頭、AI語音等需求推動座艙SoC算力年增30%，但整車能耗需下降15%（歐盟2030年碳排放法規驅動）。

• 羅姆方案：

• 功率器件創新：采用SiC（碳化硅）替代IGBT，開關損耗降低75%，支持域控模塊無風扇散熱。

• 電源管理芯片（PMIC）集成化：單芯片集成Buck/Boost/LDO，效率達96%，減少外圍器件30%。

2. 硬件冗余與成本控制的博弈

• 矛盾點：ASIL-D功能安全要求雙核鎖步、冗余供電設計，但BOM成本需壓縮20%以上（車企降本壓力）。

• 羅姆方案：

• 傳感器融合芯片：集成MEMS麥克風陣列、壓力傳感器信號調理電路，精度±0.5%，成本降低40%。

• 封裝技術革新：采用2.5D/3D封裝，實現電源、驅動、MCU的Chiplet（小芯片）集成，體積縮小50%。

3. 多操作系統（OS）并發的安全挑戰

• 矛盾點：儀表盤（QNX）、中控屏（Linux）、副駕屏（Android）需隔離運行，但時延需<50ms（HMI交互要求）。

• 羅姆方案：

• 硬件級虛擬化支持：在PMIC中集成隔離電源域，為不同OS提供獨立供電與監控，故障隔離時間<1μs。

• 安全啟動芯片：內置加密引擎，支持OTA升級中的安全回滾，抗攻擊能力達EAL5+級。

二、產品矩陣：從芯片到系統的全棧解決方案

羅姆通過“功率器件+模擬芯片+傳感器”三大產品線協同，構建下一代駕駛艙的底層技術底座：

1. 核心產品：高能效顯示與電源管理

2. 差異化產品：SiC功率模塊與安全芯片

• TRCDRIVEpack SiC模塊：

• 特性：導通電阻降低60%，支持400V/800V雙電壓平臺，散熱效率提升40%。

• 應用：48V輕混系統、域控制器主動散熱。

• BM61xx柵極驅動IC：

• 特性：內置米勒鉗位、短路保護，兼容SiC/IGBT混合驅動，故障響應時間<100ns。

• 應用：特斯拉Model 3/Y座艙域控電源模塊。

三、客戶價值：性能、成本與安全的量化提升

1. 性能提升：從“可用”到“極致體驗”

• 4K屏背光功耗：從15W（全局調光）降至8W（局部調光），對比度提升3倍。

• 域控啟動時間：從3.2s（冷啟動）縮短至1.8s（快速啟動），支持多屏同步渲染。

• 語音識別準確率：方言識別準確率從82%提升至95%，抗噪聲能力提升20dB。

2. 成本優化：從“分立”到“集成”的降本路徑

• BOM成本：通過PMIC集成化，分立器件數量從12顆減少至5顆，成本降低21.6%。

• 開發周期：基于AEC-Q100/ISO 26262雙認證芯片，量產導入時間從9-12個月縮短至6個月。

3. 安全增強：從“ASIL-B”到“ASIL-D”的跨越

• 功能安全：內置硬件冗余供電、看門狗定時器，故障恢復時間<10ms。

• 信息安全：支持國密算法（SM2/SM3/SM4），抵御側信道攻擊能力達EAL5+級。

四、生態合作：開放平臺與聯合創新

1. 產業鏈協同：芯片-算法-終端一體化

• 與NXP合作：基于i.MX系列SoC開發智能座艙開發平臺，支持多屏異顯與AR-HUD融合。

• 與黑芝麻智能合作：集成A2000自動駕駛芯片，實現座艙域與智駕域的算力共享。

• 與Unity合作：優化3D引擎在低功耗芯片上的渲染效率，支持8K@120Hz實時交互。

2. 技術路線圖：2024-2028年演進方向

• 2024年：量產第三代SiC MOSFET，導通電阻<1mΩ·cm2，支持1200V電池平臺。

• 2025年：推出2.5D封裝多核PMIC，集成AI加速器（NPU），算力達10TOPS，功耗<5W。

• 2026年：探索光子芯片（PIC）與AR-HUD光路集成，體積縮小80%，成本降低50%。

五、結語：羅姆的“芯”戰略與行業影響

在汽車行業從“功能車”向“智能移動終端”轉型的關鍵期，羅姆通過底層材料創新（SiC/GaN）、芯片級集成（Chiplet）、系統級優化（電源管理），為下一代駕駛艙提供了高能效、高可靠、高靈活的解決方案。無論是多屏異顯的視覺革命、自然交互的AI體驗，還是低碳出行的能源革命，羅姆的技術正助力車企與Tier1廠商搶占智能座艙的制高點。

如需獲取白皮書全文或技術方案咨詢，可直接聯系羅姆汽車電子事業部，或通過授權代理商（如安富利、艾睿電子）獲取定制化解決方案與樣品支持。