原標題：PCB技術發展趨勢良好，設計過程中這些錯誤你會犯嗎？

在PCB技術快速發展的背景下，設計過程中的常見錯誤可能直接影響產品性能、可靠性和成本。以下是設計過程中可能犯的典型錯誤及應對策略，幫助工程師避免“踩坑”：

一、信號完整性（SI）問題

1. 錯誤表現

• 阻抗不匹配：未控制線寬、間距或參考層，導致信號反射和振鈴。

• 串擾：高速信號線間距過近，相鄰信號線耦合產生干擾。

• 地彈：電源平面分割不合理，導致信號參考電平波動。

2. 應對策略

• 仿真驗證：使用SI工具（如HyperLynx、SIwave）提前預測信號質量。

• 設計規則：嚴格遵循線寬/間距與阻抗匹配（如50Ω微帶線）。

• 布局優化：高速信號線避免直角走線，敏感信號加屏蔽或隔離。

二、電源完整性（PI）問題

1. 錯誤表現

• 電壓跌落：電源平面分割不當或去耦電容不足，導致芯片供電不足。

• 諧振問題：電源平面與地平面間形成諧振腔，產生噪聲。

• 電流密度過高：電源線過細，導致發熱甚至燒毀。

2. 應對策略

• 電源平面規劃：避免大面積分割，使用多層板實現完整電源/地平面。

• 去耦電容布局：高頻電容（如0.1μF）靠近芯片，低頻電容（如10μF）靠近電源入口。

• 熱設計：計算電流密度，確保電源線寬滿足載流能力（如1A/mm銅箔）。

三、EMC/EMI問題

1. 錯誤表現

• 輻射超標：高速信號線未屏蔽，導致輻射干擾。

• 敏感度問題：接口電路（如USB、CAN）未加防護，易受外部干擾。

2. 應對策略

• 屏蔽設計：敏感信號線加屏蔽層，或使用帶屏蔽的連接器。

• 濾波設計：在電源入口和接口電路中增加濾波器（如共模電感、磁珠）。

• 接地策略：采用單點接地或混合接地，避免地環路。

四、機械與熱設計問題

1. 錯誤表現

• 裝配問題：焊盤尺寸過小，導致焊接不良或元件脫落。

• 散熱不足：高功率器件（如MOSFET）未加散熱片，導致過熱。

• 機械應力：PCB彎曲或振動導致焊點斷裂。

2. 應對策略

• 焊盤設計：遵循IPC-7351標準，確保焊盤尺寸與元件匹配。

• 散熱設計：高功率器件加散熱片或導熱墊，關鍵區域加散熱孔。

• 機械加固：在振動敏感區域加支撐柱或固定螺絲。

五、DFM（可制造性設計）問題

1. 錯誤表現

• 最小線寬/間距：超出PCB廠工藝能力，導致短路或斷路。

• 過孔設計：過孔直徑過小或焊盤過薄，導致鉆孔不良。

• 絲印錯誤：元件標識不清，導致裝配錯誤。

2. 應對策略

• 工藝核查：設計前與PCB廠確認工藝能力（如最小線寬/間距、過孔尺寸）。

• DFM檢查：使用CAM350等工具進行DRC（設計規則檢查）。

• 絲印規范：確保元件標識清晰，極性標識正確。

六、設計流程管理問題

1. 錯誤表現

• 版本混亂：設計文件未及時備份，導致版本丟失或覆蓋。

• 溝通不足：與硬件、結構團隊溝通不暢，導致設計反復修改。

• 測試不足：未進行充分的信號完整性、電源完整性和EMC測試。

2. 應對策略

• 版本管理：使用SVN、Git等工具管理設計文件，確保版本可追溯。

• 跨團隊協作：建立設計評審機制，確保各團隊需求同步。

• 測試驗證：設計階段引入仿真，生產前進行原型測試。

七、未來趨勢與應對建議

1. 高速信號設計

• 隨著5G、AI應用普及，信號速率將達56Gbps以上，需采用HDI（高密度互連）和埋阻/埋容技術。

2. 環保與成本

• 無鉛化、無鹵化材料將成為主流，需優化層數和銅厚以降低成本。

3. 智能化設計

• 引入AI工具自動優化布局布線，減少人工錯誤。

總結：PCB設計需平衡信號完整性、電源完整性、EMC、機械與熱設計等多方面因素。通過仿真驗證、工藝核查和跨團隊協作，可有效避免設計錯誤，提升產品競爭力。