原標題：7nm 及 5nm 工藝產能大提升，臺積電預計四季度營收有望超出預期

臺積電作為全球領先的半導體代工廠，其先進制程技術（如7nm及5nm）的產能提升對營收增長具有顯著推動作用。以下從技術進展、市場需求、財務表現及未來展望四個維度展開分析：

一、技術進展與產能提升

1. 制程節點突破

• 7nm及5nm工藝是當前臺積電的核心營收來源，占比超七成。其中，5nm工藝于2020年三季度開始量產，2021年貢獻營收占比近15%，同比增長超150%；7nm工藝則長期占據營收首位，占比約30%-35%。

• 2024年四季度，3nm制程占比達26%，5nm占34%，7nm占14%，三者合計貢獻74%的晶圓收入，顯示出先進制程的強勁需求。

2. 產能擴張與良率優化

• 臺積電通過持續投資提升產能，例如2024年資本開支達297.6億美元，2025年預計增至380億-420億美元，其中70%用于先進制程研發。

• 3nm及5nm良率已達行業領先水平，推動單片晶圓營收提升（如5nm晶圓價格約1.6萬美元，3nm達2萬美元）。

二、市場需求與訂單驅動

1. 客戶訂單激增

• 蘋果作為臺積電最大客戶，其A系列芯片、M系列芯片及未來可能采用的4nm/3nm工藝訂單持續增加。

• AMD、聯發科、高通、NVIDIA等廠商也紛紛加碼5nm/4nm訂單，例如AMD的Zen4處理器、聯發科的天璣9000均采用臺積電5nm工藝。

2. AI與HPC需求爆發

• 高性能計算（HPC）領域成為最大增長點，2024年四季度HPC營收占比達53%，環比增長58%，主要受AI加速器需求驅動。

• 臺積電預計2025年AI相關營收將翻倍，未來五年年復合增長率接近45%。

三、財務表現與營收增長

1. 營收與利潤雙升

• 2024年四季度營收達268.8億美元，同比增長37.0%，環比增長14.4%；凈利潤115.8億美元，同比增長57.0%。

• 毛利率提升至56.1%，營業利潤率達45.7%，凈利潤率40.5%，均創歷史新高。

2. 制程節點營收貢獻

• 3nm、5nm及7nm合計貢獻74%的晶圓收入，其中5nm占比34%，3nm占比26%，成為營收增長的核心引擎。

四、未來展望與戰略布局

1. 2nm及更先進制程

• 臺積電計劃2025年下半年量產2nm制程，2026年推出升級版N2P及1.6nm制程A16，進一步鞏固技術領先地位。

• 亞利桑那州、日本、德國等海外工廠持續擴建，滿足全球客戶需求。

2. 資本開支與研發投入

• 2025年資本開支預計380億-420億美元，其中70%投入先進制程，推動技術迭代與產能擴張。

• 長期毛利率目標維持53%及以上，通過技術升級與成本優化實現盈利增長。

結論

7nm及5nm工藝產能的顯著提升，疊加AI與HPC市場的爆發式增長，使臺積電四季度營收超出預期。未來，隨著2nm等更先進制程的量產及全球產能的擴張，臺積電有望延續強勁增長態勢，進一步鞏固其在半導體代工領域的領導地位。